eASIC, 1000만 번째 ASIC 칩 출하 달성
- 1000만 번째 ASIC 출하는 빠른 타임 투 마켓과 저비용 맞춤 실리콘 상품에 대한 요구의 증가를 증명
로니 바시슈타(Ronnie Vasishta) eASIC 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “eASIC은 타임 투 마켓이 빠르고 비용 효율적이며 ASIC 기기의 대량 주문제작으로 신뢰받는 제공업체로 자리잡았다”며 “이번 출하 기록은 우리 제품의 수요가 빠르게 증가했고 계속해서 깊고 넓게 팽창해가고 있음을 증명한다”고 말했다. 이어 “지난 20년간 사용되어 온 대체수단인 기존의 ASIC과 FPGA로는 더 이상 최첨단의 기기들이 필요로 하는 요구를 충족시킬 수 없다”고 강조했다.
조던 셀번(Jordan Selburn) IHS 부수석 애널리스트는 “오늘날 빠르게 성장 중인 전자기기 시장에서 많은 이들이 가장 중요한 요소로 파워와 성능을 꼽는다”며 “클라우드 저장, 무선 인프라 및 솔리드 스테이트/하이브리드 하드 드라이브(SSD/HDD), 그리고 기타 장치들은 소유에 드는 총비용과 타임 투 마켓에 대한 고려를 병행해야 하는데, 종종 이 여러 가지 관점의 균형을 맞추는 것이 매우 어렵다”고 말했다. 또한 그는 “이런 종류의 시스템에서 구조화된 ASIC은 FPGA와 같은 실리콘 구조에서는 능력 밖이었던 조건들의 최적화된 조화를 지속적으로 제공하고 있다”고 덧붙였다.
eASIC 소개
eASIC은 팹리스(fabless) 반도체 기업으로 맞춤형 반도체 기기의 총비용과 제조시간을 현저히 절감한 혁신적인 싱글 마스크 어댑터블 ASIC 기기를 제공한다. 레이어간(via-layer) 맞춤형 라우팅을 활용한 독자 개발 기술로 저비용, 고성능, 고속전환(fast-turn)의 ASIC과 SoC(System-on-Chip) 설계가 가능하다. 이러한 혁신적인 공정으로 eASIC은 기존 ASIC보다 초기 투자 비용을 획기적으로 낮춘 차세대 ASIC을 제조할 수 있게 되었다.
비상장기업인 eASIC 코퍼레이션은 캘리포니아 주 산타클라라(Santa Clara)에 본사를 두고 있다. 투자자로는 코슬라 벤처스(Khosla Ventures), 클라이너 퍼킨스 코필드 앤 바이어스(Kleiner Perkins Caufield and Byers, KPCB), 크레센도 벤처스(Crescendo Ventures), 시게이트 테크놀로지(Seagate Technology), 에버그린 파트너스(Evergreen Partners) 등이 있다. eASIC에 대한 더 상세한 정보는 (www.easic.com)에서 확인 가능하다.
eASIC은 eASIC Corporation의 상표이며 미국특허상표청에 등록되어 있다.
미래예측진술
이 보도자료는 eASIC의 싱글 마스크 ASIC 기기들의 향후 판매 및 배급과 관련한 진술을 제한 없이 포함하는 미래예측진술을 포함한다. “기대하다”와 같은 단어 및 유사 표현들은 미래예측진술임을 확인하기 위해 의도된 것들이다. 이 미래예측진술들은 현재 eASIC의 예측들에 기반하고 있다. 미래예측진술은 위험 및 불확실성과 관련이 있다. 회사의 실질적인 실적과 행사들의 시간 설정은 이 미래예측진술에서 예상된 것과는 물리적으로 상이할 수 있으며, 그것은 경제적 상황, 고객의 사업 환경 및 재고 수준, 회사의 제어 권한을 넘어선 정부 및 기술적 요인들, 제품의 채택과 공개, 성장 기회 및 시장에 자본을 투여하는 능력과 관련한 위험, 회사의 성장과 다른 위험을 관리하는 능력과 관련된 위험 그리고 회사의 사업과 업계, 전략 또는 실질적인 실적이 미래예측진술과 물리적으로 상이한 결과를 야기하는 위험 등이 제한 없이 포함된 위험과 불확실성에서 기인한다. eASIC은 여기 기술된 미래예측진술의 어떤 내용에 대하여도 업데이트하거나 수정해 공개할 의무나 책임을 지지 아니한다.
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연락처
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