사이빔, 혁신적인 스냅 와이어리스 커넥터 기술 공개
- 물리적 커넥터를 무선으로 대체하는 초고대역폭 링크를 장착한 세계 최초 싱글칩 솔루션
- 2015 국제가전제품박람회(2015 International CES)
사이빔 스냅(SiBEAM Snap(TM)) 무선 커넥터 기술
혁신적인 사이빔(SiBEAM) 스냅 기술은 스마트폰이나 태블릿, 2-in-1 랩톱, 액션 카메라, 무선 독, 판매점(POS) 키오스크를 비롯하여 각종 기기에서 물리적 커넥터를 대체하기 위해 설계되었다. 물리적 커넥터를 사이빔 스냅(SiBEAM Snap) 와이어리스 커넥터로 대체하는 기기 제조사는 완전 무선으로 더욱 얇고 가벼우며 물과 진흙, 분진으로 인한 피해를 방지하는 우아한 소비자용 기기를 설계할 수 있다.
사이빔 스냅(SiBEAM Snap) 기술은 빠른 속도로 스마트폰과 태블릿의 필수 기능이 되고 있는 무선 전력이나 무선 충전을 이상적으로 강화하였다. 무선 충전과 결합하는 사이빔 스냅 기술은 데이터와 동영상 전송과 충전용 USB나 HDMI, 디스플레이포트(DisplayPort) 커넥터를 완전히 대체하여 진정한 커넥터 프리 모바일 기기를 구현할 수 있다.
사이빔(SiBEAM)은 USB 2.0이나 USB 3.0 커넥터를 대체하여 양방향 무선 처리량을 최대 12Gb/s까지 구현함으로써 고속 동영상 및 데이터 전송용 대역폭을 제공하는 최초의 스냅 싱글칩 집적회로(IC) 솔루션인 SB6212 스냅 송신기와 SB6213 스냅 수신기를 발표했다.
IDT 아날로그 및 전력 부문의 마지드 카피(Majid Kafi) 수석 마케팅 이사는 “IDT는 무선 전력의 선두주자로 폼팩터가 날로 소형화되고 있는 초소형 소비용 기기를 개발할 수 있는 초소형 반도체를 선보이고 있다”며 “사이빔은 무선 세계의 비전을 공유하고 있으며 무선 생태계를 확장하기 위해 스냅 기술과 같은 혁신에 대한 협력을 모색하고 있다”고 말했다.
사이빔(SiBEAM, Inc.)의 데이비드 쿠오(David Kuo) 수석 마케팅 이사는 “스냅 기술은 접속 공간에 혁신을 가하여 진정한 무선 커넥터 솔루션으로 모바일 지형을 혁신적으로 바꾸겠다는 사이빔의 약속을 잘 보여주고 있다”며 “스냅 기술은 커넥터의 모든 기계적 제약요소로부터 디자이너를 해방하여 더 얇고 기능이 다양해지고 우아한 신형 모바일 기기를 구현한다고 입증된 밀리파 기술 전문지식을 활용하고 있다”고 말했다.
사이빔(SiBEAM) 스냅 기술의 주요 기능과 이익
기능
· 보안, 양방향 초고 대역폭 무선 링크
· 고속 데이터 전송과 4K UHD 동영상 스트리밍에 최대 12Gb/s
· USB 2.0, USB 3.0, HDMI, DisplayPort 커넥터의 모든 변형을 비롯한 물리적 데이터와 동영상 커넥터 대체
· 통신 및 제어용 동시 저속 데이터 터널링
· 소프트웨어 드라이버 프리(Software-driver free)
이익
· 우아한 산업 디자인 - 훼손되지 않는 디자인으로 진정한 무선 기기를 실현
· 멀티 기가비트 속도 - 현세대와 차세대 커넥터 속도에 부합
· 자유 - 어디서나 사용할 수 있는 내구성이 강하고 견고한 생활 방수 기기 구현
· 초고 대역폭 물리 커넥터에 동반되는 신호 무결성과 복잡한 EMI 설계의 제거
SB6212와 SB6213의 핵심 기능
· USB 2.0, USB 3.0, I2C 인터페이스를 지원하는 싱글칩 솔루션
· USB A형, B형, C형, 마이크로 USB 커넥터 대체 가능
사이빔(SiBEAM), 2015 국제가전제품박람회 참가 - 라스베이거스, 네바다
사이빔은 2015년 1월 6일 화요일부터 2015년 1월 9일 금요일까지 개최되는 2015 국제가전제품박람회(2015 International CES) 기간 동안 라스베이거스 컨벤션 센터(Las Vegas Convention Center) 사우스 홀(South Hall) 회의장 #MP25877, 실리콘 이미지(Silicon Image)의 데모 스위트에서 초대자에 한하여 스냅기술을 공개할 예정이다.
사이빔(SiBEAM, Inc.) 소개
사이빔(SiBEAM)은 무선 통신용 지능형 밀리파 기술을 개발하는 선두주자이다. 회사는 세계 최초로 표준 CMOS 기술을 이용하여 60GHz 칩셋을 구축하였다. 사이빔은 가전기기와 모바일, 기업용, 인프라 시장에서 무선 접속 솔루션의 차세대 아키텍처와 반도체 구현을 추구하는 글로벌 선도기업이다. 회사는 실리콘 이미지(Silicon Image, Inc.)가 전액 출자한 자회사이다. 자세한 정보는 http://www.sibeaminc.com 참조.
미래예측진술
이 보도자료에는 사이빔(SiBEAM) 스냅 기술 기반 반도체 제품의 가용성과 성능, 기능, 특징, 이익, 응용에 관한 설명을 포함하되 이에 국한하지 않고 연방증권법과 규정의 의미에 속하는 전망 보고서가 포함된다. 이러한 전망 보고서는 사이빔 스냅 기술 기반 제품이 예상대로 실행되지 않거나 이 보도자료에 기술되는 기능과 특징, 이익을 제공하지 않을 위험뿐 아니라 실리콘 이미지(Silicon Image)가 미국증권거래위원회(SEC)에 제출하는 문서에 수시로 기술하는 위험과 불확실성을 포함하여 이 미래예측진술에서 예상하는 실적과 실제 실적이 크게 달라질 수 있는 위험과 불확실성을 수반한다. 실리콘 이미지(Silicon Image)는 미래예측진술을 업데이트할 의무를 지지 않는다.
SiBEAM과 SiBEAM 로고는 미국을 비롯한 기타 국가에서 사용되는 SiBEAM, Inc.의 상표나 등록상표, 서비스 상표이다. 기타 모든 상표와 등록상표는 미국을 비롯한 기타 국가에서 각 소유권자가 보유한 재산이다.
사진/멀티미디어 갤러리: http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=51013120&lang=en
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웹사이트: http://www.sibeaminc.com
연락처
사이빔(SiBEAM, Inc.)
쉐리 구티에레스(Sherrie Gutierrez)
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415-694-6711
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2015년 6월 1일 11:55