사이버옵틱스, 신제품 ‘레티클센스 에어본 파티클 센서 쿼츠’ 발표
- 반도체 팹 내 ASML, 니콘, 캐논 스캐너과 호환되는 쿼츠 하우징
- ‘세미콘 코리아 2015’(SEMICON Korea 2015)
반도체 팹의 스캐너 용도로 설계, 개발된 ‘레티클센스 APSRQ’는 ASML, 니콘(Nikon) 및 캐논(Canon) 스캐너와 호환되는 데 필요한 모든 정렬 마크와 바코드를 구비하고 있다. APSRQ는 쿼츠 레티클과 마찬가지로 스캐너에 직접 장착할 수 있으며 전 레티클 경로를 따라 입자의 발생 시간과 위치를 실시간으로 검출할 수 있다.
페리스 첸(Ferris Chen) 사이버옵틱스 글로벌 영업 담당 이사는 “인-시투 또는 핸드헬드 방식의 기존 스캔 레티클로 표면 스캔 오염원을 신속히 식별하기란 쉽지 않았다”며 “또한 이 같은 방식은 실시간 피드백이 없어 예상하지 못한 입자 소스가 검출되지 않은 채 진행되거나 최종 식별까지 오랜 시간이 소요되곤 했다”고 말했다. 이어 “APSRQ는 레티클 환경에서 신속한 입자 검증을 지원한다”며 “APSRQ 기술은 긴 입자 소스 문제 해결을 위해 고가의 스캐너를 오프라인으로 반입해야 하는 복수의 표면 검사 레티클로 시간이 소요되는 분할 작업을 덜어준다”고 설명했다. 그는 “제품 라인에 쿼츠 에어본 파티클 센서를 추가함으로써 고객들이 포토 리소그래피(Photo Lithography) 스캐너 환경에서 제조 품질과 생산성 기준을 뛰어 넘을 수 있도록 돕게 됐다”고 덧붙였다.
웨이퍼센스(WaferSense®)와 레티클센스 에어본 파티클 센서는 장비 엔지니어가 장비 검증, 제품 출시 및 유지보수 주기까지 소요되는 시간을 단축시키는 동시에 비용을 절감할 수 있도록 뒷받침한다. 고객들은 시간과 비용을 각각 최대 88%, 95%까지 줄이는 한편, 웨이퍼센스나 레티클센스 센서를 이용해 기존의 표면 검사 웨이퍼 방식에 비해 절반의 인력으로 처리량을 최대 20배까지 높이는 성과를 거두고 있다.
웨이퍼센스 및 레티클센스 라인 소개
웨이퍼센스(WaferSense) 측정 포트폴리오에는 오토 레벨링 시스템(Auto Leveling System, 약칭 ALS), 오토 갭핑 시스템(Auto Gapping System, 약칭 AGS), 오토 바이브레이션 시스템(Auto Vibration System, 약칭 AVS), 오토 티칭 시스템(Auto Teaching System, 약칭 ATS), 에어본 파티클 센서(Airborne Particle Sensor, 약칭 APS) 등이 있으며 이들 제품은 현재 200mm/300mm/450mm 웨이퍼 크기로 제공되고 있다. 이와 함께 APS와 ALS는 150mm 크기로도 제공된다. ‘레티클센스 에어본 파티클 센서’(ReticleSense Airborne Particle Sensor, 약칭 APSR), ‘레티클센스 오토 레벨링 시스템’(ReticleSense Auto Leveling System, 약칭 ALSR)과 새로 나온 ‘레티클센스 에어본 파티클 센서 쿼츠(APSRQ)’는 레티클 모양의 폼팩터로 제공된다.
사이버옵틱스의 전체 솔루션 라인에 대한 자세한 정보는 웹사이트(www.cyberoptics.com)에서 찾아볼 수 있다.
사이버옵틱스(CyberOptics) 소개
사이버옵틱스 코퍼레이션(CyberOptics Corporation)(나스닥: CYBE)은 고정밀 센싱 기술 솔루션을 개발, 생산하는 세계 선도 기업이다. 사이버옵틱스 센서는 범용 측정기술과 3D 스캐닝, 표면 실장기술(SMT) 반도체 시장에서 수율과 생산성을 획기적으로 높이기 위해 사용되고 있다. 이 회사는 첨단 기술을 발판 삼아 고정밀 3D 센서 분야의 세계 리더 기업으로 전략적 위치를 구축했으며 이로써 주요 수직 부문 공략을 강화하고 있다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에 본사를 둔 사이버옵틱스는 북미, 아시아, 유럽에 위치한 공장을 통해 전 세계에서 사업을 펼치고 있다.
회사의 예상 성과에 관한 진술은 미래예측 진술이며 리스크와 불확실성을 수반한다. 여기에는 △글로벌 SMT 및 반도체 장비 업계 시장 여건 △가격 경쟁 심화 및 SMT 시스템을 필두로 한 자사의 제품 판매에 대한 가격압박 △OEM 고객사의 주문 수준 △고객 수요 부응에 필요한 부품 수급 △예기치 못한 제품 개발 난관 △세계 상황이 자사 판매에 미치는 영향(주로 해외 고객에 기인) △경쟁사의 제품 출시와 가격 정책 △2014년 자사의 매출 및 손실 수준 △자사 3D 기술 전략의 성공 △LDI 관련 통합 리스크와 자사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료에 기술된 그 밖의 요소가 포함되나 이에 국한되지 않는다.
모든 명칭은 개별 회사의 상표이다.
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