Xilinx, 16nm 새로운 메모리 및 3D-on-3D 멀티프로세싱 SoC기술로 한 세대 앞서
- LTE-A 및 차세대 5G 이동통신, 테라비트 유선 통신, 오토모티브 ADAS, 산업용 IoT를 포함하는 새로운 울트라스케일+ FPGA 및 SoC, 3D IC 애플리케이션 선보여
자일링스가 자사의 FPGA, 3D IC 및 멀티 프로세싱 SoC(MPSoC)에 새로운 메모리, 3D-on-3D 및 MPSoC 기술을 결합한 한 세대를 앞서는 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)TM 제품군을 발표했다.
새롭게 확장된 자일링스의 울트라스케일+ FPGA 포트폴리오는 자일링스의 시장을 선도하는 킨텍스® 울트라스케일+(Kintex® UltraScale+) FPGA와 버텍스® 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+) FPGA, 3D IC 제품군으로 구성되어 있으며, 징크® 울트라스케일+(Zynq® UltraScale+) 제품군에는 산업 최초의 올 프로그래머블 MPSoC가 포함되어 있다. 이 포트폴리오는 LTE-A 및 5G 이동통신, 테라비트 유선 통신, 오토모티브 ADAS, 산업용 IoT 애플리케이션까지 폭넓은 범위를 다루고 있다.
향상된 프로그래머블 디바이스 메모리
UltraRAM은 SRAM 통합을 가능하게 함으로써 FPGA 및 SoC 기반 시스템의 성능 및 전력의 가장 큰 장애물 중 하나를 해결하고 있다. 이 새로운 기술로 딥 패킷과 비디오 버퍼링 등 여러 가지 예제에서 대용량의 온칩 메모리를 만들어 예상 가능한 지연시간과 성능을 제공할 수 있다. 관련 프로세싱 엔진에 가까운 많은 양의 임베디드 메모리를 만들어냄으로써, 디자이너는 더욱 확장된 와트 당 성능 및 BOM 비용 절감을 달성할 수 있다. 또한 UltraRAM은 다양해진 구성으로 최대 432Mbit까지 확장된다.
스마트커넥트(SmartConnect) 기술
스마트커넥트(SmartConnect)는 FPGA를 위한 새롭고 혁신적인 인터커넥트 최적화 기술이다. 이 기술은 지능형 시스템 전체 인터커텍트 최적화로 성능 및 면적, 전력에서 20~30%정도 앞선다. 울트라스케일(UltraScale) 아키텍처가 다시 디자인된 라우팅과 클로깅, 로직 패브릭을 통해 실리콘 레벨의 인터커텍트 장애를 해결한다면, 스마트인터커넥트는 인터커넥트 최적화를 적용하여 디자인별 처리량 및 지연시간 요건을 만족하면서 인터커텍트 로직 면적을 감소시킨다.
업계 최초의 3D-on-3D 기술
울트라스케일+ 포트폴리오는 3D 트랜지스터와 자일링스의 3D IC 3세대를 결합하여 보다 효과적이다. FinFET 만으로도 평면형 트렌지스터 대비 획기적인 와트 당 성능 향상이 가능하고, 3D IC는 모놀리식 디바이스 대비 시스템 통합 및 와트 당 대역폭에 있어서 획기적인 향상이 가능하다.
이종 멀티프로세싱 기술
새로운 징크 울트라스케일+(Zynq UltraScale+) MPSoC는 유례 없는 이종 멀티프로세싱으로, 앞서 언급한 FPGA 기술을 모두 채택하여 ‘정확하게 맞아떨어지는 엔진’을 사용하고 있다. 이 새로운 디바이스는 이전보다 와트 당 약 5배의 시스템 레벨 성능이 높아진다. 프로세싱-서브시스템의 핵심은 64비트 쿼드코어 ARM Cortex-A53 프로세서이다. 이것은 하드웨어 가상화, 비대칭 프로세싱, 풀 ARM® TrustZone® 등을 지원한다.
또한 이 프로세싱 서브-시스템에는 결정론적 연산을 위한 듀얼 코어 ARM Cortex®-R5 실시간 프로세서도 탑재되어 높은 응답성과 처리량 및 낮은 지연시간으로 보다 안전하고 신뢰성을 달성할 수 있다. 독립형 전용 보안 유닛은 보안 부트, 키, 금고 관리, 조작방지 기능 등 군대 수준의 보안 솔루션을 가능하게 한다. 이것은M2M(machine-to-machine) 통신과 산업용 IoT 애플리케이션의 기본 요소들이다.
완벽한 그래픽 가속 및 비디오 압축/해제를 위해 이 새로운 디바이스는 ARM® Mali™-400MP 전용 그래픽 프로세서에 H.265 비디오 코덱 유닛을 추가했으며, 디스플레이포트, MIPI 및 HDMI를 지원한다. 마지막으로 전용 플랫폼 및 전원 관리 유닛(PMU)은 시스템 모니터링, 시스템 관리 및 프로세싱 엔진들 각각의 동적 전력을 지원하는 기능이 추가되었다.
자일링스 수석 부사장 겸 프로그래머블 제품 총괄 매니저인 빅터 펭(Victor Peng)은 “자일링스는 16nm FinFET FPGA 및 MPSoC로 다양한 차세대 애플리케이션에서 한 세대 앞선 가치를 선보이고 있다”고 말하며, “자일링스의 새로운 울트라스케일+ 16nm 포트폴리오는 와트당 2-5배의 높은 시스템 성능을 제공하며, 시스템 통합 및 인텔리전스에서 뛰어난 성능을 자랑한다. 또한 고객들이 필요로 하는 최고 수준의 보안과 안전성을 보장한다. 이러한 성능은 자일링스의 시장을 한층 더 넓혀주고 있다”고 덧붙였다.
TSMC의 비즈니스 부분 부사장, B J Woo 박사는 “자일링스와 TSMC와의 협력 관계는 세계적인 수준의 16nm FinFET을 이용한 제품을 실현했다”고 말하며, “자일링스와 TSMC는 최저 전력 소비와 최고 시스템 가치와 더불어 실리콘 성능을 선도하는 것이 명확히 입증했다”고 덧붙였다.
공급시기
조기 등록된 고객들의 경우 모든 울트라스케일+ 제품군을 예정대로 받을 수 있으며, 첫 제품 개발 완료 및 디자인 툴 시험 제품은 오는 2분기에 예정되어 있다. 첫 배송은 2015년 4분기부터 진행된다. 자일링스의 최신 징크 울트라스케일+ MPSoC 기술은 오는 2월 24일부터 26일까지 독일 뉘른베르크의 뉘른베르크 박람회에서 개최되는 임베디드 월드(Embedded World, #1-205)에서 확인할 수 있다. (자세한 정보는 http://www.xilinx.com/ultrascale 참조)
자일링스(Xilinx Inc.) 소개
자일링스는 세계 선도적인 모든 프로그래머블 FPGA, SoC 그리고 3D IC 제공업체이다. 자일링스의 시장을 선도하는 디바이스들은 차세대 디자인 환경과 IP를 결합하여 프로그래머블 로직에서 프로그래머블 시스템 통합에 이르는 다양한 고객 요구사항을 제공한다. 자일링스에 관한 보다 자세한 정보는 자일링스 웹사이트 www.xilinx.com에서 제공된다.
웹사이트: http://www.xilinx.com
연락처
자일링스 홍보대행
CPR
천혜리
02-739-7348
이메일 보내기
