eASIC과 컴코어스, CPRI 6.1 버전 출시

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eASIC Corporation
2015-03-03 16:55
산타클라라, 캘리포니아--(Business Wire / 뉴스와이어)--팹리스(설계 전문) 반도체 기업으로 주문형 집적회로(IC) 플랫폼(eASIC Platform)을 제공하는 eASIC코퍼레이션(eASIC Corporation)(@easic)과 덴마크에 본사를 둔 반도체 설계자산(SIP) 전문 제공업체인 컴코어스(Comcores ApS)가 eASIC의 28nm 디바이스인 ‘넥스트림-3’(Nextreme-3)을 위해 CPRI(Common Public Radio Interface) 6.1 버전을 출시했다고 오늘 발표했다.

최대 12.165Gbps의 라인 속도를 구현하고 선로 부호(line coding) 효율도 개선된 CPRI 6.1버전은 C-RAN 프론트홀 네트워크 확대에 필요한 최대 240MHz의 RF 신호 대역폭을 지원한다. 2:1 LTE 무손실 압축 알고리즘에 대한 ETSI ORI ISG(유럽전기통신표준협회 공개무선인터페이스 업계표준화그룹) 규격과 결합될 경우 CPRI v6.1에 효율적인 RF 신호 대역폭이 480MHz까지 증가될 수 있으며 동시에 3GPP LTE RF 성능과 저지연 요건도 충족시킨다.

CPRI 6.1 버전 IP에는 eASIC 넥스트림-3 주문형 IC 플랫폼에 ORI를 준수하는 압축 엔진이 통합돼 있으며 개발자들은 이를 활용해 ‘제로-풋프린트’(zero-footprint) 폼팩터에 보다 효율적인 디지털 DAS(Distributed Antenna Systems)와 RRH(주파수 송수신 및 신호 디지털 변환 장치)를 구축할 수 있다. 일례로 연속 또는 불연속 주파수 애플리케이션에서 안테나 당 240MHz의 신호 대역폭을 사용해 2x2 저전력 무선을 구축, 고성능 중립 호스트 다중 사업자와 멀티밴드 DAS 애플리케이션에 이상적인 솔루션을 구현할 수 있다. 4x4 무선 헤드는 안테나 당 120MHz 대역폭을 사용해 구축할 수 있다.

12.5 Gbps 시리얼 수신기를 갖춘 eASIC 넥스트림-3 주문형 IC 플랫폼과 ORI 규격을 준수하는 컴코어스의 고집적 CPRI 6.1 버전 IP을 결합함으로써 전력 소비를 크게 줄여 제로-풋프린트 무선 모듈을 구현하고 광섬유 연결 양을 획기적으로 줄이는 막강한 솔루션을 구현해준다.

야스빈더 부트(Jasbinder Bhoot) eASIC 월드와이드 마케팅 부사장은 “LTE 어드밴스드와 5G 무선 통신 시스템 구축에는 비용, 전력, 시장 출시 기간의 효율성이 대단히 중요하다”며 “eASIC 넥스트림-3 플랫폼에 탑재된 컴코어스 CPRI 6.1 버전 IP는 차세대 무선을 지원하는 것은 물론 다양한 광 애플리케이션과 실외용 마이크로웨이브 프론트홀 시스템 애플리케이션의 새로운 차원을 열어줄 수 있다”고 설명했다.

eASIC 코퍼레이션(eASIC Corporation) 소개

eASIC은 차별화된 솔루션을 제공하는 반도체 회사로 효과적인 비용에 주문형 IC를 신속히 제공함으로써 고객사의 하드웨어 및 소프트웨어 시스템을 위한 가치를 창출하고 있다. 당사의 eASIC 솔루션은 사전 정의된 역동적인 유저블 베이스 어레이(usable base array)와 맞춤형 싱글 마스크(single-mask) 레이어, ‘이지카피’(easicopy) 또는 표준형 ASIC 방식과 자사의 특허 설계 도구를 사용해 제공되는 ASIC를 결합한 eASIC 플랫폼으로 구성돼 있다. 당사는 이 혁신 기술을 발판으로 eASIC이 고객을 위해 신속한 시장 출시와 우수한 성능, 낮은 전력 소모, 저렴한 개발비용과 단가를 지원할 수 있으리라 확신한다.

eASIC코퍼레이션은 미국 캘리포니아 주 산타클라라에 본사를 두고 있다. 투자자로는 코슬라벤처스(Khosla Ventures), 크레센도벤처스(Crescendo Ventures), 씨게이트테크놀로지(Seagate Technology), KPCB(Kleiner Perkins Caufield and Byers), 에버그린 파트너스(Evergreen Partners)가 참여하고 있다.

컴코어스(Comcores) 소개

컴코어스(Comcores)는 무선통신을 위해 칩과 무관한 IP코어를 제공하는 유수 기업으로 특히 프론트 홀링(front-hauling)과 클라우드-RAN에 초점을 맞추고 있다. 무선 시스템의 연결성을 가능하게 만드는 최첨단의 노하우와 실질적인 경험은 컴코어스가 독자적이고 고품질의 검증된 IP 코어를 제공할 수 있는 주요 요소들이다. 컴코어스 솔루션들은 개발을 가속화하고 비용을 줄여줄 뿐 아니라 전반적인 설계 신뢰성과 프로젝트 예측가능성을 높여준다.

컴코어스의 IP코어 솔루션에 관한 자세한 사항은 웹사이트(www.comcores.com)나 이메일 문의(info@comcores.com)를 통해 알아볼 수 있다.

비상장기업인 컴코어스의 본사는 덴마크의 코펜하겐 광역권(Greater Copenhagen Area)에 위치해있다.

[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]

연락처

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