eASIC, 주문형 IC 출하량 2000만 개 달성
야스빈더 부트(Jasbinder Bhoot) eASIC 월드와이드 마케팅 부사장은 “기념비적 기록 달성은 eASIC 솔루션이 일반 ASIC 또는 FPGA의 대안으로 매력적임을 보여준다”며 인프라 장비와 최종 사용자 애플리케이션에서 eASIC 솔루션이 채택되는 사례가 고루 늘어나는 것은 우리의 확장형 eASIC IC가 빠른 시장 출시와 대량 생산을 지원하는 비용 구조로 빠르게 맞춤 구축될 수 있음을 입증한다”고 설명했다. 그는 “eASIC은 6개월 전 최신 플랫폼 eASIC 넥스트림3(Nextreme-3)을 출시했으며 이 버전이 고객이 차별화된 제품을 지속적으로 개발하는 데 필요한 더 넓은 시리얼 대역폭과 우수한 성능 로직, 낮은 전력 소모 기능을 충족시키리라 확신한다”고 강조했다.
미셀 라이츠(Michele Reitz) 가트너(Gartner) 반도체 담당 수석 리서치 애널리스트는 “장비사들은 새로운 설계를 위해 각 사의 특정 애플리케이션에 대한 디바이스 유형(FPGA, ASIC 또는 ASSP)을 선택하기 앞서 몇 가지 장단점을 고려해야 한다”고 지적했다. 그는 “FPGA는 대용량 고성능 저전력 애플리케이션에서 다른 옵션에 비해 약점이 있다”며 “이는 시중의 최신 ASIC과 ASSP에 적합한 요건[1]”이라고 분석했다.
eASIC 코퍼레이션(eASIC Corporation) 소개
eASIC은 차별화된 솔루션을 제공하는 반도체 회사로 효과적인 비용에 주문형 IC를 신속히 제공함으로써 고객사의 하드웨어 및 소프트웨어 시스템을 위한 가치를 창출하고 있다. 당사의 eASIC 솔루션은 사전 정의된 역동적인 유저블 베이스 어레이(usable base array)와 맞춤형 싱글 마스크(single-mask) 레이어, ‘이지카피’(easicopy) 또는 표준형 ASIC 방식과 자사의 특허 설계 도구를 사용해 제공되는 ASIC를 결합한 eASIC 플랫폼으로 구성돼 있다. 당사는 이 혁신 기술을 발판으로 eASIC이 고객을 위해 신속한 시장 출시와 우수한 성능, 낮은 전력 소모, 저렴한 개발비용과 단가를 지원할 수 있으리라 확신한다.
eASIC코퍼레이션은 미국 캘리포니아 주 산타클라라에 본사를 두고 있다. 투자자로는 코슬라벤처스(Khosla Ventures), 크레센도벤처스(Crescendo Ventures), 씨게이트테크놀로지(Seagate Technology), KPCB(Kleiner Perkins Caufield and Byers), 에버그린 파트너스(Evergreen Partners)가 참여하고 있다.
[1] 가트너, ‘경쟁적 전망: 칩 원가 상승으로 FPGA 벤더 ASIC, ASSP, 사물인터넷(IoT), 보안에 위협’(Competitive Landscape: FPGA Vendors Closing in on ASICs, ASSPs, the IoT and Security as Chip Costs Rise), 2014, 미셀 라이츠, 2014년 10월21일
[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]
연락처
eASIC코퍼레이션(eASIC Corporation)
브렌트 프리지버스(Brent Przybus)
408-855-9200
bprzybus@easic.com
이 보도자료는 eASIC Corporation가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다. 뉴스와이어는 편집 가이드라인을 준수합니다.