산업부, 미래 반도체소자 개발 3단계 투자협력 양해각서 체결
미래 반도체 소자는 기존 소자로는 성능향상의 한계에 봉착할 것이라는 전망 아래 기존 소자(실리콘 소재)와 소재·구조물을 달리 하는 신개념 반도체 소자이다.
산업통상자원부(장관 윤상직)는 동 사업에 대한 지속적인 투자협력을 도모하기 위해 4.29일(수) 한국반도체연구조합에서 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 피에스케이, 케이씨텍, 엑시콘 등 6개 투자기업과 ‘미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서(MOU)’를 체결했다.
이 사업은 기존 정부 연구개발(이하 R&D)의 수혜자였던 대·중소기업이 정부와 함께 미래 유망 반도체 기술개발을 위한 후원자로 나섬으로써, 대학·연구소의 반도체 원천 연구기능을 강화하고, 기업 입장에서는 단독으로 투자하기 어려운 장기 원천기술에 대한 상용화 투자의 타당성을 대학·연구소의 연구 결과물을 통해 사전에 검토해 볼 수 있다는 데 큰 의미가 있다.
우리 반도체 산업은 2013년 이후 세계시장 점유율 2위 유지, 2014년 국내 단일품목 중 최초로 수출 600억 달러 이상 달성 등 대표 주력산업으로서의 위상을 공고히 하고 있으나, 앞으로 새로운 구조와 소재가 적용된 반도체 소자가 현재 시장을 대체할 시기에 대비하여 대학의 혁신적 기술을 가진 인재를 양성하고, 이들을 기업 현장으로 유입되도록 한다는 전략적 계획 하에 동 사업을 추진하고 있다.
이번 3단계 사업에서는 1~2단계에서 집중 지원되었던 반도체 소자 및 공정기술과 검사·측정장비 분야 외에 미래형 반도체 시물레이션(simulation) 등 소프트웨어(SW) 분야로까지 기술개발 범위를 확대했다.
* 3단계사업 지원 분야: M&S(Modeling&Simulation)SW, 전공정장비 원천기술, 적층형 소자 집적기술
1~2단계 사업은 현재 총 17개 대학, 7개 연구소에서 26개 연구과제를 수행하고 있으며, 3단계 사업은 금년 5월중 사업자 선정평가를 거쳐 6월부터 본격 추진하기로 했다.
김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관은 축사를 통해 “우리 반도체산업이 지금은 세계 반도체 시장에서 선도적인 위치에 있으나, 향후 차세대 반도체 시장에서도 경쟁력을 유지해 나가기 위해서는 산·학·연 협력체계를 통한 지속적인 기술혁신이 필요한 상황이다”라고 강조하고, 반도체 기업인들의 기술혁신 역량이 대학에서 반도체 관련 연구를 하고 있는 학생들에게 전수되어 우수한 인재들이 배출될 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 당부했다.
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