일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스, 대량생산 기계와 동일한 도금 형성 가능한 반도체 웨이퍼 컵식 초소형 도금 실험장치 15일부터 판매
- 실험 비용 절감과 개발기간의 단축, 대량생산 라인에서의 조기 과제 해결에 도움
일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사가 대량생산 기계와 동일한 피막을 실현하는 반도체 웨이퍼용 컵식 초소형 도금 실험장치 RAD-Plater를 개발하여 7월 15일부터 판매한다
대량생산 도금 라인을 가진 메이커의 개발 부문 대부분은 도금액 실험을 장치 메이커 등에 위탁해서 평가하고 있었지만, ‘RAD-Plater’를 구입해서 자사에서 실험을 함으로써 개발 시간을 대폭 단축할 수 있게 된다. 또 이제까지 대량생산 기계를 구입해서 자사에서 실험을 하던 고객에 대해서도 대량생산 기계에 비해 1/3~1/4의 가격대로 ‘RAD-Plater’를 제공할 수 있기 때문에 큰 폭의 비용 절감을 실현할 수 있다. EEJA는 메이커 연구개발 시험제작 부문이나 대학 등의 교육연구기관, 재료 메이커 등에 대해 ‘RAD-Plater’와 함께 도금액을 샘플 제공함으로써 대량생산 시의 도금 장치 및 도금액의 판매 향상을 도모한다. EEJA는 2017년까지 연간 5억 엔의 ‘RAD-Plater’ 매출을 목표로 한다.
(*1) 컵식
반도체 웨이퍼 제조용 장치 사양 중의 하나. 도금액을 분사, 교반함으로써 피막을 형성하는 방식. 그 외에 피도금 소재를 침지시키는 딥식이 있다. 현재의 도금 가공 프로세스에서는 8인치 이하의 웨이퍼는 컵식, 12인치 이상은 딥식의 장치를 도입하는 경향이 있다.
(*2) 스타컵
웨이퍼 도금면의 액을 무작위로 교반함으로써 이온 공급의 균일성이 높아지며, 막 두께 균일성이 향상된다. 또 도금부의 구멍에 대해 차압이 발생하여 상시적으로 액이 교체되므로 기포가 도금부 내에 머물지 않고 빠져 나가 기포 제거성이 높아진다.
(*3) 비어
반도체 칩의 소형화 기술로서 칩의 상하층을 금속 전극으로 연결하기 위해 웨이퍼나 유리 기판에 뚫린 미세한 도전 구멍. 최근에는 비어의 구멍 직경이 10마이크로미터에서 20마이크로미터 정도로 작아져서 종래의 도금 컵으로는 비어의 내부에 금속을 도금하기(채우기)가 어려워졌다.
(*4) 전류 밀도
종래 실험장치의 0.4A/dm2에서 1.6A/dm2로 향상.
다나까 귀금속 그룹 소개
다나까 귀금속 그룹은 1885년(메이지18년) 창업 이래, 귀금속을 중심으로 한 사업 영역에서 폭넓은 활동을 전개해 왔다. 2010년4월1일에 TANAKA홀딩스 주식회사를 지주회사(그룹의 모회사)로 하는 형태로 그룹 재편성을 완료했다. 지배체제를 강화함과 동시에 신속한 경영과 보다 빠른 업무 집행을 효율적으로 이루어나감으로써, 고객 서비스를 더욱 향상시키는 것을 목표로 하고 있다. 또한, 귀금속에 종사하는 전문가 집단으로서 각 그룹 회사가 연계, 협력하여 다양한 제품과 서비스를 제공하고 있다. 일본 국내에서는 톱클래스의 귀금속 취급량을 자랑하는 다나까 귀금속 그룹에서는 공업용 귀금속 재료 개발부터 제품의 안정된 공급, 장식품과 귀금속을 활용한 저축상품제공 등을 오랫동안 실시해 왔다. 앞으로도 그룹 전체가 귀금속에대한 프로로서 고객 여러분의 삶의 질 향상을 위하여 계속해서 공헌해 나가고자 한다.
웹사이트: http://www.tanaka.co.jp
연락처
Tanaka Kikinzoku International K.K. (TKI)
CS Center
이메일 보내기
