eASIC, 탐바 네트웍스와 데이터센터/코어/액세스 네트워크 변환 애플리케이션용 100기가비트 이더넷 솔루션 즉시 제공

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eASIC Corporation
2015-08-18 11:30
산타클라라, 캘리포니아--(Business Wire / 뉴스와이어)--맞춤형 IC 플랫폼(eASIC 플랫폼)을 제공하는 팹리스 반도체 기업인 eASIC(eASIC Corp., www.easic.com)(@easic)과 유수 연결 IP코어 개발사인 탐바 네트웍스(Tamba Networks, www.tambanetworks.com)가 데이터센터, 코어 및 액세스 네트워크 변환 등 고대역폭 애플리케이션을 위한 100기가비트 이더넷 MAC(media access controller)와 PCS(physical coding sublayer) 솔루션을 즉각 제공한다고 오늘 발표했다.

eASIC 넥스트림-3(Nextreme-3, http://goo.gl/5bpVmE) 실리콘 플랫폼과 탐바의 유연한 초저지연 기가비트 범용 이더넷 MAC/PCS 코어의 결합은 설계자에게 100G 이더넷과 FEC(forward error correction), 링크연결, 자동조정을 지원하는 40GE-KR4 IEEE802.3호환 커뮤니케이션 장비 구축을 위한 단일한 통합 플랫폼을 제공한다.

야스빈더 부트(Jasbinder Bhoot) eASIC 세계 판매/마케팅 부사장은 “저지연, 고효율 멀티플렉서와 배포 장비 설계에 필요한 KR3 지원 100Gbps 이더넷과 40Gbps 수요가 증가하고 있다”며 “탐바와 손잡고 증가하는 수요에 대처하게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 말했다. 그는 “탐바 IP는 eASIC 플로우에 완벽히 부합돼 우리 고객들이 사용하기 편하고 비용효율이 우수한 솔루션을 시장에 조기 출시하고 다른 FPGA 제품에 비해 우수한 성능과 저전력 소모를 구현하도록 돕는다”고 설명했다.

소렌 페더슨(Soren Pedersen) 탐바 네트웍스 사장은 “두 회사가 힘을 합쳐 이더넷 레이어 구축에 필요한 실리콘 플랫폼을 제공하게 됐다”며 “이는 설정이 가능한 탐바의 소형 범용 이더넷 MAC/PCS IP코어와 eASIC의 넥스트림-3 실리콘 패브릭의 이점을 십분 활용할 수 있는 게 특징”이라고 설명했다. 그는 “우리의 IP 코어로 설계자들은 지연과 전력 소모를 획기적으로 낮출 수 있으며 차세대 통신 장비를 위한 로직 사이즈를 구현할 수 있다”며 “eASIC 고객에게 이 같은 이점을 확대 제공하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

eZ-IP IP연합(eZ-IP Intellectual Property Alliance, http://goo.gl/VH1NOU)에서 넥스트림-3을 위한 탐바IP에 대한 상세 정보를 알아볼 수 있다.

탐바 네트웍스 IP 코어 소개

탐바 네트웍스의 포트폴리오에는 반도체 작동이 검증된 소프트 이더넷과 인터라켄((Interlaken) 코어 종합 제품군으로 구성된 IP솔루션이 포함돼 있다. 탐바는 믿을 수 있는 IP개발 방식과 폭넓은 품질 투자, IP 프로토타이핑, 종합적인 기술 지원과 더불어 타의 추종을 불허하는 궁극의 성능으로 설계자가 제품 출시를 가속화하고 통합 리스크를 줄이도록 지원한다.

상세 정보: http://www.tambanetworks.com/products/

탐바 네트웍스(Tamba Networks) 소개

탐바 네트웍스(Tamba Networks)는 2003년 설립된 선도적인 IP 실리콘 코어 개발사로 미국 노던캘리포니아에 본사를 두고 있다. 이 회사는 세계에서 가장 작고 지연과 전력 소비가 적으며 유연한 연결 IP솔루션을 설계, 개발하고 있다. 주력 분야는 이더넷과 인터라켄 프로토콜이다. 이들은 애초 저지연이 필수적인 금융 업계를 위해 개발됐다. 탐바 네트웍스의 초저지연 솔루션은 업계 표준을 준수하며 차세대 네트워크로의 원활한 전환을 지원한다. 상세 정보는 웹사이트(www.tambanetworks.com)에서 찾아볼 수 있다.

eASIC 코퍼레이션(eASIC Corporation) 소개

eASIC은 차별화된 솔루션을 제공하는 반도체 회사로 효과적인 비용에 주문형 IC를 신속히 제공함으로써 고객사의 하드웨어 및 소프트웨어 시스템을 위한 가치를 창출하고 있다. eASIC 솔루션은 다양하고 사전 정의된 리유저블 베이스 어레이(usable base array)와 맞춤형 싱글 마스크(single-mask) 레이어, ‘이지카피’(easicopy) 또는 표준형 ASIC 방식과 자사의 특허 설계 도구를 사용해 제공되는 ASIC를 결합한 eASIC 플랫폼으로 구성돼 있다.

eASIC은 이 혁신 기술을 발판으로 신속한 시장 출시와 함께 우수한 성능, 낮은 전력 소모, 저렴한 개발비용과 단가를 고객에게 제공하고자 한다. eASIC코퍼레이션은 미국 캘리포니아 주 산타클라라에 본사를 두고 있다. 투자자로는 코슬라 벤처스(Khosla Ventures), 크레센도 벤처스(Crescendo Ventures), 씨게이트 테크놀로지(Seagate Technology), 클라이너 퍼킨스 코필드 앤 바이어스(Kleiner Perkins Caufield and Byers, KPCB), 에버그린 파트너스(Evergreen Partners)가 참여하고 있다.

비즈니스와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20150817005304/en/

[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]

연락처

eASIC 코퍼레이션(eASIC Corporation)
리사 워싱턴(Lisa Washington)
408-855-9200
lwashington@easic.com

탐바 네트웍스(Tamba Networks)
650-469-3891
info@tambanetworks.com