신용섭 산업자원부 생활산업국장이 주재한 금번 회의에는 바바라 노튼 미국 무역대표부 정보산업과장, 히데히로 요쿠 일본 경제산업성 과장, 치평 우왕 경제부 무역국장 등 각국의 반도체 산업정책 담당자들과, 권오현 삼성전자 사장, 스티븐 애플톤 미국 마이크론 회장, 고이치 일본 르네사스 회장, 엔리코 빌라 유럽 STM사 부사장 등 세계 주요 반도체업계 대표들이 대거 참석한다.
금번 회의에서 참석자들은 세계반도체산업의 지속적인 성장과 발전을 위해서는 지난해 5차 회의에서부터 논의가 시작된 MCP 무관세화를 위한 다자간 협정 문안을 최종 확정하고, 지재권 보호준수와 온실가스 배출노력 저감 등 환경보호 노력 에 대해 논의할 예정이다.
특히, MCP에 적용되는 모든 관세를 0%로 낮춘다는 협정 문안을 최종 확정할 경우 동 협정의 채택 절차에 관한 선언문에 서명하고, 지재권 보호를 위한 효과적 조치 및 업계의 자발적 환경관련 협력 활동 등에 대해 논의할 계획이다.
* MCP(Multi chip Package) : 휴대폰의 소형화, 다기능화 추세에 따라 기존 반도체 2개 이상을 적층·결합한 반도체의 일종으로 우리나라의 경우 현재 2.6%(미국과 동일 수준) 관세 부과 품목
특히, 우리나라가 의장국인 금번회의에서 지난해 9월에 개최된 제5차 GAMS회의(베를린)에서부터 EU 중심으로 논의가 시작된 MCP 무관세화 문제의 대해 최종 타결을 추진하는 점에서 의미가 크다.
금번 회의에서 MCP 무관세 협정 최종초안을 확정할 경우 5개 회원국 중 4개국이 비준할 경우 동 협정을 발효하기로 결정하고 이에 따른 후속 조치를 각국 정부가 취한다는 선언문에 서명하게 될 것이며, 각국 정부는 2006년 1월 1일부터 MCP 무관세화 실현을 위한 세부절차 진행을 서두를 것으로 전망된다.
「세계주요 반도체생산국 관민합동 회의(Governments/Authorities Meeting on Semiconductor)」는 지난 1999년 한, 미, 일, EU등 4개 정회원국 정부의『반도체관련 공동성명서(Joint statement)』발표를 계기로 설치되었으며, 대만이 준 회원국으로 가입되어 있다.
동 회의(GAMS)는 반도체관련 다자간 민간협의기구인 세계반도체협의회(World Semiconductor Council, WSC)의 활동결과와 대정부 건의사항을 청취하고, 관련분야에 대한 적절한 정부정책을 협의하기 위해 연 1회 개최되며, 의장국은 4개 창립회원국이 차례로 지정되게 되며 우리나라는 지난 2000년도에 이어 올해로 두 번째 의장국을 맡게 되었다.
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