베리실리콘과 넥스트지-컴, 차세대 Cat-0/Cat-M 레퍼런스 플랫폼 개발 위한 공동 파트너십 발표
넥스트지-컴은 M2M 애플리케이션과 사물인터넷(IoT)용 휴대 연결 솔루션을 제공하는 시장 선도기업이다. ALPSLite는 업계 최초 3GPP Cat-0 프로토콜 스택으로서 특히 IoT 애플리케이션용으로 설계됐다. 베리실리콘은 서비스로서의 실리콘 플랫폼(SiPaaS™) 기업으로서 전세계 산업 선도 고객들에게 맞춤형 실리콘 턴키 서비스와 포괄적인 반도체 IP를 제공하고 있다. 베리실리콘의 혁신적인 ZSP기술은 IoT와 M2M 플랫폼 수요에 부합하기 위해 비용, 성능, 파워간에 완벽한 균형을 잡아준다.
넥스트지-컴의 데니스 비디노스트(Denis Bidinost) 최고경영자는 “LTE가능 IoT는 상당히 큰 시장 기회를 갖고 있으며 넥스트지-컴의 전략중점분야이기도 하다”며 “우리는 ALPSLite 프로토콜 스택에 맞는 다양한 디자인을 확보했지만 물리계층으로 통합된 더 완벽한 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”고 말했다. 그는 “베리실리콘과의 전략적 파트너십은 아주 중요하고도 대단히 보완적인 것이다”며 “베리실리콘의 물리계층 및 ZSP코어와 통합된 우리의 ALPSLite 프로토콜 스택은 통합된 맞춤형 휴대 연결 솔루션을 필요로 하는 수많은IoT시장 수요를 충족시키는 제안을 할 수 있다”고 설명했다.
베리실리콘의 회장/사장 겸 최고경영자인 웨인 다이 박사(Dr. Wayne Dai)는 “LTE Cat-0와Cat-M 연결이 IoT와 M2M 애플리케이션으로 널리 채택될 전망이다”며 “1세대 ZSP제품군 출시 이래 확장 가능한 ZSP 코어는 다양한 무선 터미널로 성공리에 채택돼 왔다”고 밝혔다. 이어 “우리는 이 차세대 혁신 IoT 플랫폼 분야에서 넥스트지-컴과 협력하게 돼 기쁘다”며 “우리의 동급최강 DSP기술(ZSP)와 최적의 LTE PHY 레퍼런스 디자인과 통합된, 맞춤형 초경량 프로토콜 스택 솔루션은 IoT및 M2M시장에서 저비용, 저전력, 대량 커버, 더 신속한 시스템 통합을 필요로 하는 고객들에게 완벽하고 유연한 LTE Cat-0/Cat-M 플랫폼을 제공할 것이다”고 덧붙였다.
넥스트지-컴(NextG-Com) 소개
넥스트지-컴 리미티드(NextG-Com Limited)는 LTE, 위성, 기타 기술 등을 위한 차세대 IP제품 개발 및 공급업체로서 특히 IoT 솔루션을 위한 맞춤형 솔루션을 제공하는 세계적인 기업이다. 지난 2008년 설립됐으며 본사는 영국 스테인즈 어폰 템즈(Staines upon Thames)에 있다. 넥스트지-컴은 세계적인 1급 반도체 파트너들과 협력하여 완벽한 연결 솔루션을 성공적으로 전달해온 기록을 갖고 있다. 자사는 혁신제품과 함께 모뎀 개발의 모든 측면을 커버하는 다양한 서비스를 통해 고객들이 시장출시 기간을 대폭 단축하면서 고품질의 솔루션을 출시할 수 있도록 한다. MTCe, NB IoT에 관한 분명한 로드맵을 가진 넥스트지-컴은 IoT/M2M시장용 차세대 LPWA LTE 연결 솔루션 분야의 선도기업으로 자리매김했다. 넥스트지-컴에 대한 추가정보는 홈페이지 www.nextgcom.co.uk에서 찾을 수 있다.
베리실리콘(VeriSilicon) 소개
베리실리콘 홀딩스(VeriSilicon Holdings Co., Ltd.)는 모바일 인터넷 디바이스, 데이터 센터, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 전자기기, 스마트 주택, 자동차 등을 포함한 다양한 최종 사용자 시장용 광범위한 애플리케이션을 위한 IP 중심의 플랫폼 기반 맞춤형 실리콘 솔루션과 엔드투엔드(end-to-end) 반도체 턴키 서비스를 서비스로 제공하는 실리콘 플랫폼(SiPaaSTM) 업체이다.
베리실리콘의 실리콘 플랫폼에는 △라이선스가 가능한 ZSP®(디지털 신호 프로세서) 기반 HD오디오, △HD 음성, △다중 대역 및 다중 모드 무선 플랫폼, △핸트로 HD 비디오 플랫폼 △웨어러블 전자 플랫폼 △사물인터넷(IoT) 플랫폼 △음성, 동작 및 접촉 인터페이스 용 혼합신호 NUI(자연스런 사용자 인터페이스) 플랫폼 등이 포함되어 있다. 또 자사의 기술 솔루션과 28nm 및 FD-SOI 같은 첨단 노드를 포함한 광범위한 공정 기술 노드를 대상으로 한 부가가치가 높은 혼합신호 IP포트폴리오를 결합하는 디자인을 포괄하는 맞춤형 실리콘 턴키 서비스와 시스템 온 칩(SoC)은 물론 시스템 인 패키지(SiP)를 위한 제품 엔지니어링 서비스를 제공한다.
베리실리콘의 SiPaaS솔루션은 디자인 주기를 단축하고 품질을 향상시키며 위험성을 줄여준다. 이들 SiPaaS솔루션은 광범위하고 신축성이 있어서 성장 중인 반도체 업체와 시장입지를 구축한 반도체 기업, 주문자 상표부착 생산업체(OEM), 제조업자 설계 생산업체(ODM) 및 대형 인터넷 플랫폼 업체들에게 매력적인 대안이 되고 있다.
2001년에 설립되어 중국 상하이에 본사를 두고 있는 베리실리콘은 500여명의 직원을 고용하고 있으며 세계 각국에서 6개의 연구개발센터(중국, 미국 및 핀란드)와 9개의 영업 지사를 운영하고 있다.
상세한 정보는 www.verisilicon.com 에서 볼 수 있다.
비즈니스와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=51239943&lang=en
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웹사이트: http://www.verisilicon.com
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