베리실리콘, 비반테 인수 완료
웨인 다이(Wayne Dai) 베리실리콘 회장/사장/최고경영자(CEO)는 “이번 인수로 GPU 코어와 시각 이미지 프로세서를 추가함으로써 우리의 SiPaaS 제공을 강화하게 됐다”고 말했다. 이어 “양사 기술과 규모의 결합으로 고객사의 차별화된 제품을 지원하는 최고의 IP, 디자인 서비스 및 턴키형 주문형 반도체(ASIC) 제공 역량이 확대될 것”이라며 “양사 임원, 영업 및 엔지니어링 직원이 힘을 합쳐 성장 기회를 십분 활용하고 특히 자동차와 IoT 시장 성장을 도모할 수 있으리라 기대한다”고 밝혔다.
베리실리콘(VeriSilicon) 소개
베리실리콘 홀딩스(VeriSilicon Holdings Co., Ltd.)는 모바일 인터넷 디바이스, 데이터 센터, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 전자기기, 스마트 주택, 자동차 등을 포함한 다양한 최종 사용자 시장용 광범위한 애플리케이션을 위한 IP 중심의 플랫폼 기반 맞춤형 실리콘 솔루션과 엔드투엔드(end-to-end) 반도체 턴키 서비스를 서비스로 제공하는 실리콘 플랫폼(SiPaaSTM) 업체이다.
베리실리콘의 SiPaaS솔루션은 디자인 주기를 단축하고 품질을 향상시키며 위험성을 줄여준다. 이들 SiPaaS솔루션은 광범위하고 신축성이 있어서 성장 중인 반도체 업체와 시장입지를 구축한 반도체 기업, 주문자 상표부착 생산업체(OEM), 제조업자 설계 생산업체(ODM) 및 대형 인터넷 플랫폼 업체들에게 매력적인 대안이 되고 있다.
베리실리콘의 실리콘 플랫폼에는 △라이선스가 가능한 비반테 GPU 코어와 시각 이미지 프로세서 △ZSP®(디지털 신호 프로세서) 기반 HD오디오, △HD 음성, △다중 대역 및 다중 모드 무선 플랫폼, △핸트로 HD 비디오 플랫폼 △웨어러블 전자 플랫폼 △사물인터넷(IoT) 플랫폼 △음성, 동작 및 접촉 인터페이스 용 혼합신호 NUI(자연스런 사용자 인터페이스) 플랫폼 등이 포함되어 있다. 또 자사의 기술 솔루션과 28nm 및 FD-SOI 같은 첨단 노드를 포함한 광범위한 공정 기술 노드를 대상으로 한 부가가치가 높은 혼합신호 IP포트폴리오를 결합하는 디자인을 포괄하는 맞춤형 실리콘 턴키 서비스와 시스템 온 칩(SoC)은 물론 시스템 인 패키지(SiP)를 위한 제품 엔지니어링 서비스를 제공한다.
2001년에 설립되어 중국 상하이에 본사를 두고 있는 베리실리콘은 500여명의 직원을 고용하고 있으며 세계 각국에서 6개의 연구개발센터(중국, 미국 및 핀란드)와 9개의 영업 지사를 운영하고 있다.
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