도시바, 인포테인먼트 및 텔레매틱스 등 자동차 애플리케이션 위한 이더넷 브리지 솔루션 출시
차세대 IVI와 텔레매틱스 위한 차량용 이더넷-AVB 지원 칩
도시바 TC9560XBG: 차내 인포테인먼트(IVI) 및 기타 자동차 애플리케이션을 위한 차량 등급의 이더넷 브리지(Ethernet Bridge) 솔루션
http://www.businesswire.com/news/home/20160106005667/en/
TC9560XBG 이더넷 브리지 솔루션과 CAN-FD 기능의 TC9560AXBG 샘플 출하는 오늘 시작되며 양산 일정은 2016년 10월로 예정돼 있다.
자동차 전장은 첨단 센서, 고해상 디스플레이, 차내 카메라, 자동 운전보조시스템(ADAS) 및 데이터 전송/제어 등이 추가되면서 날로 복잡해지는 추세다. 이들 장치를 업계 표준 이더넷 프로토콜과 연결함으로써 배선을 단순화하고 비용을 절감하는 한편 장비 중량을 줄이고 연비를 향상시킬 수 있다.
도시바의 새로운 자동차 등급의 이더넷 솔루션은 멀티미디어 애플리케이션을 위한 중요 요소인 이더넷-AVB도 지원한다. 또한 이 장치는 극한 자동차 환경에서 우수한 성능을 발휘함을 보증하고자 AEC-Q100[1]인증을 획득할 계획이다.
스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)는 카메라, 센서, 디스플레이, 안전 시스템, 편의 솔루션을 비롯해 차내외 전장 부품이 증가함에 따라 차량용 이더넷 수요가 2020년까지 1억2000만 노드(node)를 초과할 것으로 전망했다. 특히 급부상하고 있는 자율주행 차량 시스템에는 안정적인 고속 통신 네트워크가 필수 조건이다.
TC9560XBG는 애플리케이션 프로세서나 기타 시스템-온-칩(SoC) 호스트에 연결돼 호스트 장치가 차량 환경의 10/100/1000 이더넷 네트워크를 통해 오디오, 비디오, 데이터 정보를 전송할 수 있도록 해준다. 호스트 연결은 PCI Express® (PCIe®), HSIC나 오디오 트래픽용 타임 디비전 멀티플렉스 Multiplex (TDM)/I2S를 통해 이뤄진다. IC의 RGMII/RMII[3] 인터페이스는 이더넷 스위치나 PHY 장치에 연결되며 AVB와 레거시 트래픽을 모두 지원한다. 온칩 형태의 ARM® Cortex®-M3 프로세서는 시스템 제어와 관리를 수행할 수 있다.
칩셋 신제품은 1월6~9일 미국 라스베이거스에서 열리는 국제소비자가전 박람회 ‘2016 CES’에서 전시될 예정이다.
주요 사양
· 부품 번호
TC9560XBG/TC9560AXBG
· CPU 코어
ARM® Cortex®-M3
· HOST 인터페이스(외부 어플리케이션)
PCIe I/F : Gen2.0(5GT/s), 엔드포인트, 싱글 레인
HSIC I/F : 480Mbps
· 자동차 인터페이스
이더넷AVB(Ethernet-AVB)를 준수하는 내장 MAC
RGMII/RMII/MII 중 인터페이스 선택(MII 지원 예정)
IEEE802.1AS, IEEE802.1Qav 준수
CAN-FD: 최대 2채널(TC9560AXBG 한정)
· 오디오 인터페이스
I2S나 TDM 선택
· 주변기기 인터페이스
I2C나 SPI 선택
Quad-SPI
UART
인터럽트 포트(Interrupt port)
GPIO
· 전원공급 전압
1.8V/3.3V (IO)
1.2V (HSIC)
1.8V/2.5V/3.3V (RGMII/RMII/MII)
1.1V (코어)
· 패키지
P-LFBGA 170 볼, 10mmx10mm, 0.65mm 피치
주:
1. AEC-Q100은 자동차 업계에 납품되는 모든 전자 부품을 위한 자격 기준을 설정하는 미국의 자동차전장협회(Automotive Electronics Council)가 설립한 스트레스 테스트 평가다. 3등급은 -40°C~+85°C 범위의 작동 온도를 의미한다.
2. ‘자동차 이더넷 시장 성장 전망’(Automotive Ethernet Market Growth Outlook), 스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics), 2014년 10월23일
3. 고속 이더넷 인터페이스: RGMII = 감소된 기가 매체 독립 인터페이스(Reduced Gigabit Media Independent Interface); RMII = 감소된 매체 독립 인터페이스(Reduced Media Independent Interface). 지원은 MII (Media Independent Interface)에 대해 예정돼 있다.
*PCI 익스프레스(PCI Express)와 PCIe는 PCI-SIG의 등록 상표다.
*ARM과 코텍스(Cortex)는 ARM리미티드(ARM Limited) 또는 그 자회사가 유럽 및/또는 그 밖의 지역에서 사용하는 등록 상표다.
다음 웹사이트에서 신제품에 관한 상세 정보를 확인할 수 있다.:
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/automotive/interface-bridge.html
고객 문의
자동차 판매/마케팅부
+81-3-3457-3428
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html
제품 가격 및 사양, 서비스 내용, 문의처를 포함한 이 자료의 정보는 자료 발표일 현재를 기준으로 한 것이며 사전 고지 없이 변경될 수 있다.
도시바(Toshiba) 소개
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)은 첨단 전자/전기 제품 및 시스템을 통해서 에너지 및 인프라, 커뮤니티 솔루션, 헬스케어 시스템 및 서비스, 전자기기 및 부품, 그리고 생활 제품 및 서비스 등 5개의 전략적 사업에 국제적인 능력을 펼치고 있는 포춘지 선정 500대 기업 중 하나이다. 도시바는 그룹의 기본 약속인 “인류에 헌신, 미래에 헌신”을 바탕으로 하여 “창조와 혁신을 통한 성장”을 향한 국제 경영을 장려하고 있으며 세계 모든 사람들이 안전하고 보장된 편안한 사회에 사는 세계를 이룩하는데 헌신하고 있다.
1875년 설립된 도시바는 현재 전 세계에 19만 9000명의 임직원을 보유하고 있는 580여개의 연결기업으로 구성된 글로벌 네트워크의 중심이며, 연간 매출은 6.6조엔(미화 550억 달러)을 상회하고 있다.
자세한 사항은 도시바 웹사이트(www.toshiba.co.jp/index.htm)에서 확인할 수 있다.
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20160106005667/en/
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웹사이트: http://www.toshiba.co.jp/worldwide/index...
연락처
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