래티스 반도체, ECP5™ FPGA 제품군 확대

개선된 SERDES 및 다양한 IO 지원으로 스마트 커넥티비티 솔루션 분야에서 리더십 확대

래티스, 저전력 소형 폼팩터 FPGA ECP5™ 제품군 확대

10x10mm 소형 패키지 형태로 5G SERDES 및 최대 85K LUT 최초 지원

뉴스 제공
래티스 반도체 나스닥 LSCC
2016-02-25 10:00
서울--(뉴스와이어)--맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor 지사장 이종화)는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다.

이들 신제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능해, OEM들은 기존의 설계를 원활하게 업데이트 함으로써 산업, 통신 및 컨수머 시장에서 계속 발전하고 있는 인터페이스 요건을 충족할 수 있다.

◇ECP5-5G

래티스의 ECP5-5G 제품군은 10x10mm 크기의 소형패키지 형태로 5G SERDES 및 최대 85K LUT를 지원하는 유일한 FPGA 제품라인이다. ECP5-5G 제품은 PCI Express Gen 2.0, CPRI 및 JESD204B를 포함한 멀티 5G 프로토콜을 지원한다. 그리고 카메라, 디스플레이, 게임 플랫폼, 소형 셀 및 로우엔드 라우터를 포함한 다양한 애플리케이션에서 ASIC과 ASSP에 끊김 없는 커넥티비티를 제공한다. 소프트웨어, 디바이스 샘플, 소프트 IP 및 하드웨어 보드와 같은 기타 리소스도 요청하면 제공받을 수 있다.

◇ECP5 12K

ECP5 12K 제품은 LVDS, MIPI 및 LPDDR3과 같이 현재 많이 쓰이는 인터페이스 브리징 기능을 위한 프로그래머블 IO를 지원한다. 또한 LED 컨트롤러, 머신 비전, 모터 컨트롤 등과 같은 같은 다양한 애플리케이션에서 추가적인 전/후 처리작업을 위해 비용 최적화된 로직/메모리/DSP 자원의 조합을 제공한다. 소프트웨어 및 디바이스 샘플은 요청 시 제공된다.

디팩 보파나(Deepak Boppana) 래티스 반도체 제품 마케팅 디렉터는 “ECP5 FPGA 제품군은 저전력, 소형 폼팩터 및 저비용 특징이 중요한 애플리케이션에서 커넥티비티 유연성에 대한 요건을 충족하는 이상적인 솔루션인 것으로 검증되었다”며, “새로 선보인 ECP5-5G 및 ECP5 12K 디바이스는 고객들이 이러한 차별화된 특장점을 계속 이용함과 동시에 차세대 설계를 신속히 시장에 선보일 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

래티스 반도체 소개
래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 나스닥(LSCC))는 스마트 커넥티비티 솔루션의 세계적인 선도기업으로, 전세계 8,000개 이상의 고객이 혁신적이고 차별화된 비용 및 전력 효율적 제품을 신속하게 출시할 수 있도록 업계 선도적인 지적자산(IP), 저전력, 소형 폼팩터 제품을 공급하고 있다. 래티스는 소비가전부터 산업용 장비, 통신 인프라, 라이선스에 이르는 광범위한 최종 시장에서 비즈니스를 전개하고 있다. 래티스는 1983년에 설립되었으며, 본사는 오레건주 포틀랜드에 위치해 있다. 2015년 3월, 래티스는 매우 성공적인 HDMI®, DVI™, MHL® 및 WirelessHD® 같은 업계 표준 제정 선도 기업인 실리콘이미지를 인수했다. 자세한 정보는 www.latticesemi.com이나 LinkedIn, Twitter, Facebook, 또는 RSS를 통해 확인할 수 있다.

웹사이트: http://www.latticesemi.com

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