KEC, 세계 최소형 반도체 패키지 개발 성공
0.5MM 샤프심과 cm 자에 비교한 제품사진
Leadless 형 반도체는 반도체가 회로기판(PCB)에 실장 될 때의 면적(실장면적)을 최소화하기 위해 전극 단자(Lead)를 밑면으로 형성하는 패키지로 최근 휴대용 기기의 초소형화, 초슬림(slim)화 경쟁에 따라 그 수요가 날로 증대되고 있다.
이번에 KEC가 개발한 ELP 는 Lead 형 반도체 중 세계 최소형인 TFSC (0.8mm×0.6mm×0.38mm) 패키지의 절반 밖에 되지 않고 Lead가 없어, 실제 실장 면적에 있어서는 TFSC 대비 70%의 축소 효과를 낼 수 있다. 또한, Lead 형에 비해 칩과 외부 기판과의 거리가 짧아져 전기적 특성도 더욱 향상시킬 수 있는 장점을 가지고 있다. KEC는 지난 8월부터 TFSC 패키지 상품을 세계적인 휴대통신 기기 업체인 모토로라에 공급하고 있다.
KEC는 이번 신규 개발된 세계 초소형 Leadless 패키지 ELP는 핸드폰, PDA 등의 안테나 Module 을 필두로 각종 휴대 이동기기까지 다양하게 적용될 것으로 예상되며, 향후 Leadless 패키지의 다양화를 통해 고주파 소자, TVS, MOSFET 등의 반도체 제품에 확대 적용함으로 KEC 가 향후 휴대 이동기기용 개별반도체 분야에서 세계 최고가 되는데 박차를 가할 수 있게 되었다.
KEC는 금년 12월부터 ELP 에 대한 양산체제를 갖추어 본격 공급에 들어갈 계획이며 금년말까지 ULP(Ultra Leadless Package 1.0mm x 0.6mm)와 SLP(Super Leadless Package, 1.2mm x 0.8mm) 등의 Leadless 형 반도체를 추가 개발하여 내년 2월부터 양산에 들어갈 계획이다.
KEC 개요
반도체 소자 전문기업 케이이씨(KEC)는 1969년 창업이래 반도체 한 분야에서 외길 만을 걸어온 전자부품산업 전문기업이다. 지속적 기술개발과 경영혁신을 통해 국내외 유수의 전자업체들로부터 품질과 기술력을 인정받고 있다.
웹사이트: http://www.kec.co.kr
연락처
KEC 홍보담당 이규성 부장, 02-2025-5022, 011-786-7062
