파나소닉, 지문인식 센서 패키지에 적합한 고유전 봉지재 상용화

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2016-03-23 11:45

오사카, 일본--(Business Wire / 뉴스와이어)--파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 모바일 장치에 탑재되는 지문인식 센서 패키지에 적합한 고유전율 봉지재 (encapsulation material)를 상용화했으며 2016년 4월 전면 양산에 돌입한다고 오늘 발표했다. 이 재료는 지문인식 센서의 성능을 개선해주며 패키지 소형화와 슬림화에도 기여한다.

지문인식 기능이 내장된 스마트폰 등 모바일 장치는 날로 증가할 것으로 예상된다. 기존 정전용량식 지문인식 센서를 위한 패키지의 지문 접촉 부위에는 유전율이 높은 사파이어 글래스가 적용돼 왔다. 하지만 센서 패키지 소형화 및 슬림화가 어렵고 제조 공정이 까다롭다는 단점이 있다. 파나소닉은 높은 유전율로 사파이어 글래스를 대체할 수 있는 봉지재를 상용화했다. 이 재료는 성능을 증진해주는 것은 물론 센서 패키지를 더 작고 얇게 만들어준다.

파나소닉이 상용화한 봉지재는 다음과 같은 장점을 지닌다.

1. 높은 상대 유전율: 고민감도 센서, 더 작고 얇은 패키지에 대한 수요에 부응
· 상대 유전율(1MHz): 최대 20(사파이어 글래스: 약 10)
· 사파이어 글래스에 비해 민감도 2배

2. 협소부 충진 및 성형 시 저휨(low warpage) 특성: 패키징 구조 설계 시 보다 큰 유연성 제공
· 협소부 충진: 칩 상 50-μm 봉지 두께 지원(압축 성형)
· 저휨: 패키징 구조에 따라 광범위한 라인업 제공

3. 간소화된 제조공정으로 더 얇은 구조의 패키징 가능

파나소닉(Panasonic) 개요

파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)은 소비자가전, 주택, 자동차, 기업 솔루션 및 디바이스 산업 분야에서 다양한 전자 기술 고객 솔루션을 개발하는 세계적인 선도기업이다. 1918년 설립 이래로 파나소닉은 세계적으로 사업을 확대하여 현재 전 세계에 468개 자회사와 94개 관계회사들을 운영하고 있고 2015년 3월 31일 마감 회계연도 기준 7조 7150억 엔의 연결순매출을 기록했다. 다양한 사업부에서 혁신을 통한 새로운 가치 추구를 지향하고 있는 파나소닉은 고객을 위한 더 나은 삶과 더 나은 세상을 창조하기 위해 노력하고 있다. 파나소닉에 대한 자세한 사항은 (http://www.panasonic.com/global)에서 확인할 수 있다.

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