파나소닉, 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재 상용화
시트형 밀봉재
신제품의 특징은 다음과 같다.
1. 절연층 두께가 균일하게 형성된 시트형 밀봉재는 레이저 드릴링 공법을 적용할 필요가 없어 최신 코어리스 공법*1에 적합하다. 패키지 기판용 절연층은 대면적 프레스 공정을 적용해 형성할 수 있어 패키지를 낮은 비용으로 대량 생산할 수 있도록 해준다.
- 시트 두께는 20~200 µm로 제공된다.
2. 얇은 시트형 밀봉재는 강성이 뛰어나 패키지의 휘어짐을 최소화할 수 있으며 박형화에 기여한다.
- 탄성률: 17000 MPa(25°C)
3. 재료의 수축률이 낮아 고온 리플로우 공정을 거치는 동안에도 접합 안정성을 유지, 패키지 조립 공정의 수율을 높여준다.
- 수축률: 0.003%*2
*1: 구리 기둥 수지 밀봉 공법
*2: 최고 250°C, 4패스에서 1R 리플로우 전후 수축률(JIS-K6911)
용도:
구리 기둥 수지 밀봉형 코어리스 패키지 기판 등
주:
이 제품은 2016년 5월 31일부터 6월 3일까지 미국 네바다 주 라스베이거스의 ‘코스모폴리탄’(The Cosmopolitan)에서 개최된 ECTC 2016에 전시됐다.
파나소닉(Panasonic) 개요
파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)은 소비자가전, 주택, 자동차, 기업 솔루션 및 디바이스 산업 분야에서 다양한 전자 기술과 고객 솔루션을 개발하는 세계적인 선도기업이다. 1918년 설립 이래로 파나소닉은 세계적으로 사업을 확대하여 현재 전 세계에 474개 자회사와 94개 관계회사들을 운영하고 있고 2016년 3월 31일 마감 회계연도 기준 7조 5530억 엔의 연결순매출을 기록했다. 다양한 사업부에서 혁신을 통한 새로운 가치 추구를 지향하고 있는 파나소닉은 고객을 위한 더 나은 삶과 더 나은 세상을 창조하기 위해 노력하고 있다. 파나소닉에 대한 자세한 사항은 (http://www.panasonic.com/global)에서 확인할 수 있다.
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20160608005720/en/
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