램버스, 인파이로부터 메모리 상호연결 사업 부문 인수

메모리 칩셋 사업 부문에서 강력한 시장 지배력 창출

뉴스 제공
Rambus Inc. 나스닥 RMBS
2016-07-01 15:55
서니베일, 캘리포니아--(Business Wire / 뉴스와이어)--램버스(Rambus Inc.)(나스닥:RMBS)가 오늘 인파이 코퍼레이션(Inphi Corporation)(뉴욕증권거래소:IPHI)으로부터 메모리 상호연결 사업(Memory Interconnect Business) 부문을 현금 9000만 달러에 인수하는 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 제품 재고와 고객 리스트, 공급망 계약, 지적자산을 포함해 인파이 메모리 상호연결 사업 부문의 모든 자산이 이번 인수에 들어간다. 이 인수합병으로 메모리 버퍼 칩 제품에 대한 램버스의 시장지배력이 강화되고 미래 메모리 프로그램 실행 역량이 증가돼 서버와 네트워킹, 데이터 센터 시장의 필요에 대응할 수 있게 됐다.

램버스의 론 블랙(Ron Black) 사장 겸 CEO는 “현대 시장의 역동적인 필요에 더 잘 대응하기 위해 탄탄한 사업 기반 구축과 사업 성장을 위한 방법을 항상 평가하고 있다”며 “자사의 버퍼 칩 부문과 인파이의 메모리 상호연결 사업 부문을 합병함으로써 즉시 강력한 시장 지배력을 확보하고 미래 성장 동력을 갖추게 됐다”고 말했다. 이어 “이 인수합병으로 기존 제품 수익과 입증된 기술에 더해 동급 최고의 메모리 기술 포트폴리오를 통해 신제품 출시 기간이 더 단축되는 효과도 보게 됐다”고 덧붙였다.

인파이는 서버와 데이터 센터, 컴퓨팅 시장의 광범위한 애플리케이션 상에서 데이터 이동을 가속화하는 솔루션을 제작하고 고속 아날로그 및 혼합신호 반도체 솔루션을 공급하는 세계적인 기업이다. 인파이 제품과 램버스 서버 DIMM 칩셋의 결합으로 램버스 제품 공급 확장과 빠르고 효율적인 솔루션 제공이 가능해진다.

이 인수는 관례적인 상장폐지 조건에 해당하며 2016년 3분기에 폐지될 예정이다. 이번에 인수된 기술은 램버스 메모리 및 인터페이스 부서로 통합된다. 램버스와 메모리 및 인터페이스 부서에 대한 자세한 정보는 rambus.com/memory-and-interfaces 에서 확인할 수 있다.

컨퍼런스 콜

램버스 경영진은 오늘 오전 6시(태평양 표준시)에 컨퍼런스 콜을 주최하여 이번 인수에 대해 논의하게 된다. 이 컨퍼런스 콜은 investor.rambus.com에서 온라인으로 방영된다. 화상회의 뒤 램버스 기업설명회(IR) 웹사이트에서 1주일 동안 웹캐스트로 다시 보기가 가능하며 다음 번호로 접속하면 된다. (855) 859-2056 (국내) 또는 (404) 537-3406 (국제), ID# 43757903.

램버스 관련 정보

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램버스 메모리 및 인터페이스 부서(Rambus Memory and Interfaces Division, MID) 개요

램버스 메모리 및 인터페이스 부서는 모바일, 커넥티드 디바이스, 클라우드 컴퓨팅 시장의 용량, 성능, 파워 문제를 해결하는 제품과 서비스를 개발한다. 램버스는 칩, 아키텍처, 메모리 및 칩투칩 인터페이스, DRAM, IP 검증 툴, 시스템, IC 설계 서비스를 포함한 호환 표준의 커스텀 메모리 및 시리얼 링크 솔루션을 개선했다. 시스템 인식 설계 방법론을 통해 개발된 램버스 제품은 개선된 신제품 출시시기와 처음부터 제대로 된(first-time-right) 품질을 제공한다.

램버스(Rambus Inc.) 개요

램버스는 첨단 반도체 및 IP 제품, 메모리와 인터페이스, 스마트 센서, 라이팅을 제작한다. 램버스의 칩과 맞춤형 IP 코어, 아키텍처 라이선스, 툴, 서비스, 교육, 혁신은 고객의 경쟁력을 향상시켜준다. 램버스는 선도적인 ASIC 및 SoC 디자이너, IP 개발자, EDA 기업, 유효성 검증 랩 등과 손 잡고 업계와 협력을 유지한다. 램버스 제품은 빅데이터, 사물인터넷, 모바일, 소비자, 미디어 플랫폼을 포함해 다양한 애플리케이션을 확보하고 작동시키는 수백억 개의 디바이스와 시스템에 통합된다. 램버스는 더 나은 것을 추구한다. 자세한 정보는 rambus.com 에서 확인할 수 있다.

미래 예측 진술

이 보도자료는 1995년 미국 민사증권소송개혁법(Private Securities Litigation Reform Act)에 의거해 램버스 메모리 및 인터페이스 부서에 인수된 기술의 잠재적 이점과 통합, 버퍼 칩 시장의 성장 기회, 램버스 제품 공급의 촉진 가능성을 포함한 미래예측진술을 담고 있다. 이 미래예측진술은 바뀔 수 있는 현재의 예측과 추정, 가정, 예상을 기반으로 한다. 10-K 양식의 램버스 연례보고서, 10-Q 양식의 분기보고서, 기타 증권거래소(Securities and Exchange Commission)에 제출된 정기보고서에 자주 언급되는 위험과 불확실성을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 요인으로 인해 실제 결과는 이 미래예측진술과 사실상 달라질 수 있다. 모든 미래예측진술은 이 보도자료 발표 당일에만 적용되며 램버스는 미래예측진술 작성 이후 발생하는 상황이나 사태의 영향을 반영하기 위하여 이를 업데이트할 의무를 지지 않는다.

RMBSFN

비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20160630005367/en/

[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]

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연락처

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