테크포럼, 12월 7일 ‘IT 전자기기 및 자동차를 위한 고효율 방열/내열 및 소재/부품 세미나’ 개최

모바일, IT, 자동차, 전자소자, LED 분야를 위한 방열/내열 및 소재/부품 기술동향, 적용 사례 및 사업화 전망

열전도성 복합재료, 방열/전자파 차폐 컴파운드, 고내열 에폭시, 고방열/내열 소재/부품 개발 동향

뉴스 제공
테크포럼
2016-11-23 13:06
서울--(뉴스와이어)--최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 12월 7일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016’을 개최한다.

모바일, IT, 자동차, 전자소자, LED 분야를 위한 방열/내열 및 소재/부품 기술동향, 적용사례 및 사업화 전망을 하는 본 세미나에서는 ▲고효율 방열/내열 및 소재/부품 기술동향과 사업화전망 ▲ IT&자동차 융복합 방열/전자파 차폐 다기능성 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈 ▲고내열 에폭시 소재 기술개발 동향 및 적용 사례 ▲전자소자 및 LED용 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 ▲ 열전도성 고분자 복합재료 기반의 고방열 소재 기술개발 동향 및 적용 사례 ▲자동차분야 고방열/ 내열 소재/부품 기술 최신 동향과 사업화 전망 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

테크포럼은 고방열 고내열 소재/부품은 유망 소재/부품으로 주목받고 있다며 산학연 전문가가 참여하는 본 세미나를 통해 고효율 방열/내열 및 소재/부품 분야별 기술동향과 적용 사례 및 사업화 전략을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.

테크포럼 개요

테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다. 기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.

고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016: http://goo.gl/hDdwEL

웹사이트: http://www.techforum.co.kr

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