비오이하이디스, 회로기판을 획기적으로 줄인 LCD 개발

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2005-09-29 09:22

이천--(뉴스와이어)--TFT-LCD (초박막액정표시장치) 전문업체 비오이하이디스(대표 최병두 www.boelcd.com)는 인쇄회로기판(PCB)과 LCD 패널과의 연결 배선을 획기적으로 줄여 신뢰성을 향상시킨 ‘COG 방식의 LCD 패널’ 개발에 성공했다고 밝혔다.

이번 개발한 제품은 12.1인치 및 14.1인치 노트북용 LCD패널로 10인치 이상의 대형 제품에 성공적으로 적용한 것은 이번이 처음이다.

이 제품은 기존에 필름 위에 부착했던 구동칩(Driver IC)을 패널 위에 직접 부착하는 COG(Chip On Glass) 방식을 적용하여 LCD패널과 인쇄회로기판(PCB)을 연결해 주는 필름을 없앤 것으로, 기존 제품이 400~500개의 연결선을 가지고 있던 구조를1~2개의 연성회로기판(FPC)으로 대체하였다. 또, 인쇄회로기판과 각각의 구동칩들을 연결해 주는 신호선 및 전원선을 패널 위에 배선했기 때문에 인쇄회로기판의 크기를 절반 이상 줄일 수 있다.

따라서, 구동칩이 실장되어 있는 필름(COF)의 제거와 인쇄회로기판의 면적 감소 등으로 회로 부품 가격을 30% 절감할 수 있으며, 인쇄회로기판과 LCD 패널 사이의 연결점을 줄여 제품의 신뢰성을 크게 향상시켰다. 또, 인쇄회로기판의 위치가 유동적이어서 다양한 제품에 적용할 수 있게 됐다.

지금까지 업계에서는 노트북 이상의 중대형 제품에서 원가 절감의 일환으로 COF를 없애기 위해 다양하게 COG기술 적용을 시도해 왔으나, 구동칩과 신호선, 전원선을 패널 위에 부착, 배선하기 때문에 생기는 배선 저항의 증가와 전압강하, 신호 왜곡 등 기술적 어려움으로 개발에 성공하지 못했다.

비오이 TFT-LCD SBU 개발센터 임영진 전무는 “이 기술로 제품의 신뢰성을 향상시키고 원가절감에 획기적인 기여를 할 것으로 기대한다”며, “내년 초부터 12.1인치 제품부터 본격적인 양산에 들어갈 것”이라고 말했다.

웹사이트: http://www.boehydis.com