테크포럼, 22일 전자기기를 위한 고효율·친환경 차폐·방열 소재·부품 세미나 개최
전기전자 재료용 고효율·친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략
방열·내열 소재, 전자파 차폐·흡수 소재, 에폭시, 컴파운드, 필름, 실리콘 등 고효율·친환경 소재·부품 개발 동향
테크포럼이 22일 고효율·친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017을 개최한다
전기전자 재료용 고효율·친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 상용화 전략을 다룰 본 세미나에서는 ▲전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술 동향 ▲전자파 차폐·흡수 소재의 기술이슈와 최신기술 동향 ▲전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재 ▲방열 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈 ▲전자파 차폐 필름 최신기술 적용 사례 ▲전기전자 패키징 재료로서 실리콘 재료의 특성 및 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.
테크포럼은 고효율·친환경 소재·부품은 주목받는 유망 소재·부품이라며 산학연 전문가가 참여하는 본 세미나를 통해 전자재료용 전자파 차폐·흡수, 방열·내열을 위한 고효율·친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.
보다 자세한 정보는 테크포럼 홈페이지에서 확인할 수 있다.
테크포럼 개요
테크포럼은 ‘beyond technology’라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다. 기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.
고효율·친환경 전자재료 소재 세미나 2017 상세 페이지: http://goo.gl/oQwo8h
웹사이트: http://www.techforum.co.kr
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김서원 실장
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