자일링스, RF급 아날로그 기술 통해 5G 무선통신 위한 획기적인 통합 및 아키텍처 혁신 발표
새로운 RFSoC 디바이스는 5G 매시브 MIMO 전파 및 밀리미터파 무선 백홀에서 50-75%의 전력 및 풋프린트 감소를 가능케 해
자일링스가 16나노 올 프로그래머블 MPSoC에 RF급 아날로그 기술을 융합해 5G 무선통신에서 획기적인 통합 및 아키텍처 혁신을 제공한다
대규모 2D 안테나 어레이 시스템은 5G에 필요한 스펙트럼 효율성 및 네트워크 고밀화를 높이는 핵심 요소로 제조사는 상용화에 필요한 엄격한 요건을 충족시키기 위해 새로운 방식을 찾아야 한다.
올 프로그래머블 SoC에 고성능 ADC와 DAC를 통합함으로써 전파 및 무선 백홀 장치는 이전에는 불가능했던 전력 및 폼팩터(form factor) 요건을 충족시키면서 채널 밀도를 높일 수 있게 되었다. 또한 새로운 RFSoC 디바이스를 사용하는 제조사는 5G 배치 일정에 맞춰 설계 및 개발 주기를 간소화할 수 있다.
통합 16나노 기반 RF 데이터 변환 기술의 특징은 다음과 같다.
· 간소해진 아날로그 설계와 높은 정확도, 작아진 폼팩터, 낮은 전력을 위한 직접적인 RF 샘플링
· 최대 4GSPS의 12bit ADC, 높은 채널 수, 디지털 다운 변환
· 최대 6.4GSPS의 14bit DAC, 높은 채널 수, 디지털 업 변환
스탠포드 대학의 전기공학과 보리스 머먼(Boris Murmann) 교수는 “핀펫(FinFET) 기술로의 이동은 아날로그 디바이스 성능의 특성을 개선하도록 높은 통합 밀도를 결합한 것이다”며 “이는 디지털로 지원되는 아날로그 설계 방식을 이용해 최첨단 아날로그·RF 매크로의 통합을 가능케 한다”고 말했다.
EJL 무선 리서치(EJL Wireless Research)의 얼 럼(Earl Lum) 사장은 “자일링스의 RFSoC 솔루션은 RRU/매시브 MIMO 액티브 안테나 어레이 시장을 혁신적으로 바꿔놓을 솔루션이다”며 “또한 자일링스는 현재 및 차세대 4G, 4.5G 및 5G 무선 네트워크 시장에서 선호하는 디지털 솔루션 제공업체가 될 것이다”고 밝혔다.
자일링스의 FPGA 개발 및 실리콘 기술을 담당하는 리암 매든(Liam Madden) 부사장은 “RF 신호처리가 올 프로그래머블 SoC에 통합됨으로써 고객은 시스템 아키텍처를 획기적으로 바꿀 수 있다. 또한 자일링스는 시스템 통합 분야에서 끊임없는 혁신을 달성하고 있다”며 “이를 통해 5G 고객은 매우 차별화된 대규모 매시브-MIMO 및 밀리피터파 백홀 시스템을 상용화할 수 있다. 자일링스의 새로운 RFSoC 아키텍처는 5G 개발의 시급한 문제를 해결하기 위해 적절한 시점에 출시되었다”고 덧붙였다.
올 프로그래머블 RFSoC 아키텍처에 대한 자세한 내용은 자일링스 홈페이지에서 확인할 수 있다.
자일링스(Xilinx Inc.) 개요
자일링스는 선도적인 올 프로그래머블 FPGA, SoC, MPSoC, RFSoC 및 3D IC 제공업체다. 자일링스는 유일하게 소프트웨어 정의와 하드웨어 최적화 모두에 애플리케이션을 가능하게 만들어 주며, 클라우드 컴퓨팅, SDN/NFV, 비디오/비전, 산업용 IoT 및 5G 무선통신 분야의 향상을 추진하고 있다. 자일링스에 대한 보다 자세한 정보는 자일링스 웹사이트에서 제공된다.
웹사이트: http://www.xilinx.com
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