도시바, 64층 적층 공정 512기가비트 3D 플래시 메모리 샘플 출하
최대 용량의 BiCS FLASH™ 칩 제품 라인업 확대
이 새로운 제품은 기업 및 소비자용 SSD를 포함한 응용프로그램에 사용된다. 이 칩의 샘플 출하가 이번 달 시작되었으며 올해 하반기 양산이 예정되어있다.
도시바는 BiCS FLASH™ 제품 개선을 지속하고 있으며 차후 목표는 단일 패키지에 16단을 적층한 구조로써 업계 최대 용량인*2 1테라바이트 제품을 개발하는 것이다. 이 제품은 2017년 4월 샘플 출하를 목표로 하고 있다.
512기가비트 칩 개발을 위해 도시바는 48층 적층의 256기가비트(32기가바이트) 제품에 비해 65% 더 큰 단위면적당 메모리 용량을 실현하기 위해 최첨단 64층 적층 공정을 도입했으며 실리콘 웨이퍼당 메모리 용량을 늘려 비트당 비용을 절감했다.
도시바의 메모리 사업부는 이미64층 256기가비트(32기가바이트) 제품을 양산 중이며 향후 BiCS FLASH™ 생산을 확대할 예정이다. 도시바는 다양한 시장의 요구를 충족하기 위해 메모리 증가와 더욱 정밀한 공정을 실현하는 3D 기술을 선도할 것이다.
*1: 실리콘 평면 위에 플래시 메모리 소자를 수직으로 쌓는 공정으로 실리콘 평면 위에 소자를 배치한 기존의 NAND 플래시 메모리보다 밀도 면에서 월등한 향상
*2: 2017년 2월22일 기준. 도시바 조사
* BiCS FLASH는 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 상표다.
도시바(Toshiba) 개요
1875년 설립된 도시바는 에너지, 인프라, 스토리지 분야의 혁신적인 기술로 더 나은 삶과 생활에 기여하고 있는 포춘지 선정 500대 글로벌 기업 중 하나이다. 도시바는 그룹의 기본 철학인 ‘인류에 헌신, 미래에 헌신’을 바탕으로 하고 있으며, 현재 전 세계에서 18만 8000여 명의 임직원을 고용하고 있는 551개의 연결기업으로 구성된 글로벌 네트워크를 통해 사업을 운영하고 있다. 연간 매출은 5조 6000억 엔(미화 500억 달러, 2016년 3월 31일 현재)을 상회하고 있다. 자세한 사항은 도시바 웹사이트(www.toshiba.co.jp/index.htm)에서 확인할 수 있다.
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20170216006465/en/
[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]
웹사이트: http://www.toshiba.co.jp/index.htm
연락처
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)
스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Electronic Devices Solutions Company)
다나카 고이치(Koichi Tanaka) /야마지 코타(Kota Yamaji)
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+81-3-3457-3576
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이 보도자료는 Toshiba Corporation Storage & Electronic Devices Solutions Company가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다.
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2017년 7월 3일 09:50
