이지스 테크놀로지, 모바일 월드 콩그레스 2017서 유리 밑 지문 센서 공개

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Egis Technology Inc.
2017-02-27 11:15
바르셀로나--(Business Wire / 뉴스와이어)--모바일 월드 콩그레스 -지문 센서 분야 선도기업인 이지스 테크놀로지(Egis Technology Inc., 이하 이지스)(TWO: 6462)가 두께 1000마이크로미터 이상 되는 커버 유리가 있어도 사용할 수 있는 유리 밑(under glass) 지문 센서 신제품을 2월 27~3월 2일 바르셀로나 피라 그란 비아(Fira Gran Via)에서 개최되는 모바일 월드 콩그레스2017의 홀1 부스1G45에서 공개한다.

모바일 디바이스의 커버 유리 밑 부분에 설치할 수 있는 지문 센서가 센서 기술의 다음 단계 발전 목표이다. 과거에는 기술력이 부족한 일부 센서를 그렇게 하려고 시도했으나 커버 유리의 특정 부분을 깎아서 신호가 투과할 수 있게 했기 때문에 시스템의 신뢰성이 영향을 받았다. 이지스의 커버 유리 밑 센서는 유리를 깎아 낼 필요가 없고 두께 1000 마이크로미터 이상 되는 유리를 투과할 수 있어서 사용자들이 휴대폰의 품질과 내구력을 낮추지 않아도 순조롭게 지문 인식 인증을 받을 수 있게 해준다.

이지스 테크놀로지(Egis Technology Inc.) 개요

이지스 테크놀로지(Egis Technology Inc.)는 우수한 센서 성능과 소프트웨어 기능을 가진 솔루션을 전면적 턴키 방식으로 제공하는 선도적 지문 생체 인식 기술 업체이다. 회사 고유의 매칭(matching) 알고리즘은 업계 최상의 오인식률/오거부율(FAR/FRR) 성능을 가졌을 뿐 아니라 최고의 보안 및 편의성을 제공한다. 회사의 첨단 지문 인식 기술은 모바일 디바이스에 채용하기에 적합하다. FIDO연합(생체인증 기술 개발 및 사용을 위해 결성한 글로벌 협의체) 이사회 회원사인 이지스는 온라인 세계에 있는 모든 것을 대상으로 보안과 인증을 제공할 것을 목표로 하고 있다. 대만 타이페이에 본사가 있는 이지스는 중국에 지사, 일본과 미국에 자회사를 두고 있다. 더 자세한 정보는www.egistec.com 참조.

비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20170224005846/en/

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웹사이트: http://www.egistec.com/en/index.aspx

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