테크포럼, 7월 13일 고기능성 전자·전기소재 기술동향 및 적용사례 세미나 개최
첨단 전략소재 핵심기술과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략 제시
PCB용 플렉서블 소재, LED 봉지재 경화기술, 하이브리드 절연소재, 웨어러블 유연소재, 실리콘 개발동향 발표
고기능성 전자, 전기소재는 IT, LED산업, 플렉서블 웨어러블 디바이스 및 IoT 분야 등 널리 사용되고 있다.
본 세미나에서는 △플렉서블 IoT를 위한 PCB용 솔더레지스트 기반 소재 기술 △LED용 봉지재 Stress Free 고속 경화 기술 △전기전자에너지소자용 고신뢰성 하이브리드 절연소재기술 △섬유기반 웨어러블 디바이스용 유연소재 기술동향 및 적용사례 △IT용 칩 부품의 기술동향과 제조 공법 △고기능 전기 전자용 실리콘 재료의 특징과 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.
테크포럼은 첨단전략소재로 주목받는 고기능성 전자, 전기소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.
보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.
테크포럼 개요
테크포럼은 ‘beyond technology’라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다. 기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.
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