도시바 일렉트로닉스 디바이스/스토리지 주식회사, 3상 브러시리스 팬모터용 소형 표면 실장 패키지의 500V 사인 웨이브 드라이버 IC 출시
도시바 전자 기기/스토리지 코퍼레이션이 3상 브러시리스 팬모터용 소형 표면 실장 패키지의 500V 사인 웨이브 드라이버 IC TB67B000FG를 출시했다
TB67B000FG는 HSSOP34표면 실장 패키지의 사인파 모터 드라이버 IC다. 샘플 출하는 5일 시작됐다.
팬 모터 시장 성장과 함께 보다 효율적인 보드 생산을 위해 리플로우 실장을 지원하는 패키지 수요가 급증했다. TB67B000FG는 소형 HSSOP34 표면 실장 패키지를 적용해 이를 충족시킨다. 부품은 기판 위에 자동 탑재돼 팬 모터 생산 효율을 높여 준다. 또한 필요 실장 면적은 일반적인 리드 삽입형(lead insertion) HDIP30 패키지의 ‘TB67B000HG’ 사인파 드라이버 IC보다 53% 가량 적다. IC 신제품은 기판 면적 절약에 일조한다.
주요 기능
1. 리플로우 실장용 소형 표면 실장 패키지
소형 36핀 HSSOP 패키지(실장 면적: 17.5×11.93mm)가 적용됐다. 패키지 표면의 열 복사 패드가 방열 성능을 높인다. 패키지가 리플로우 실장을 지원함으로써 부품이 기판 위에 자동 탑재될 수 있다. 필요 실장 면적은 HDIP 유형 패키지(실장 면적: 32.8×13.5mm)의 이전 세대 제품에 비해 53% 가량 적다.
2. 단일 패키지에 구현된 정격 500V/2A 사인파 드라이브
이 사인파 모터 제어 IC와 IGBT (정격 500V/2A)는 단일 패키지에 통합돼 있다. 이는 실장 면적과 기판 레이아웃 소형화와 전체 시스템 비용 절감에 기여한다.
3. 노이즈로 인한 오작동 방지
홀 센서 인풋 내 래치 회로가 노이즈로 인한 오작동을 막아준다. 내장된 디지털/아날로그 필터가 한층 안정적인 모터 작동을 구현한다.
4. 빌트인 오류 검출 기능
모터 체결 감지, 전력 제어를 위한 동작 개시 임계 전압(under voltage lock out, UVLO), 과열 방지 용 오류 검출 기능이 통합돼 있다.
주요 사양(pdf 참조/ 다운로드: https://goo.gl/54KKgZ)
신제품에 대한 자세한 정보는 아래 사이트 참조
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TB67B000FG®ion=apc&lang=en
고객문의
혼합 신호 IC 판매/마케팅 사업부
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도시바 일렉트로닉스 디바이스/스토리지 주식회사(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation) 개요
도시바 일렉트로닉스 디바이스/스토리지 주식회사는 신규 업체의 열정과 경험의 지혜를 결합한다. 2017년 7월 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)에서 스핀오프된 TDSC는 대표적인 기기 회사들 가운데 입지를 확보하고 디스크리트 반도체, 시스템 LSIs 및 HDD 분야에서 고객 및 사업 파트너들에게 탁월할 솔루션을 제공한다.
전세계 1만9000여 직원들은 제품의 가치를 극대화하기 위해 최선을 다하고 가치와 새로운 시장의 동시 창출을 위해 고객들과의 긴밀한 협력을 강조한다. 연간매출액이 현재 7000억엔(60억 달러)을 초과할 것으로 기대되며 모든 사람들을 위해 더 나은 미래에 기여할 수 있기를 바란다.
자세한 정보는 https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company.html 참조.
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20170905005647/en/
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첨부자료:
#51678168_Toshiba.pdf
웹사이트: http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en...
연락처
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