Teledyne e2v, 유럽 반도체 제조사 최초로 MIL-PRF-38535 Class Y 항공 인증 획득
Teledyne e2v의 프랑스 그르노블 반도체 제조 현장, 미 국방부 군수국(DLA)으로부터 세계적 권위 인정받는 MIL-PRF-38535 Class Y 항공 인증 획득
QML Class Y로도 알려진 이 인증은 항공우주방위(A&D) 산업에 쓰이는 세라믹·비완전 밀폐형 플립칩(Flip-Chip) 초소형 회로의 품질과 신뢰성을 보장하는 최고 권위의 인증으로 인정받고 있다. Teledyne e2v는 QML Class Y 인증과 더불어 세라믹·완전 밀폐형 플립칩 초소형 회로로 QML Class V 인증을 받기도 했다.
Teledyne e2v는 DLA 및 NASA와 긴밀히 협력하여 QML Class Y 인증을 받았고, 현재 AS9100, QML Class Q, V, Y 사이트 인증을 획득하여 세계 최고의 반도체 솔루션 전문 제조업체 중 하나로 손 꼽힌다.
앞서 Teledyne e2v는 와이어 본딩 용 QML Class Q와 V 인증을 받았고, 이번에 DLA로부터 추가 인증을 받음에 따라 항공우주방위(A&D)용 플립칩 패키지에 대한 수요 증가세에 맞춰 개발된 솔루션의 품질을 보장할 수 있게 됐다. 고객에게 최고 품질의 기기를 제공하는 회사의 장기전략 관점에서 볼 때 현장 등급 인증은 중대한 사건이며, 항공우주 산업용 최신 솔루션으로 QML Class Y 인증을 받으려는 계획에도 중요한 역할을 수행한다.
Teledyne e2v 그르노블 싸이트 반도체 사장 겸 그로노블 싸이트 총괄 책임자인 로홍 몽주(Laurent Monge)는 “QML Class Y 인증은 그르노블 현장 팀의 노력과 투자에 대한 커다란 결실을 맺게 해주었고 우리가 월드 리딩 디지털·신호 처리 솔루션을 개발하고 패키징할 때 자체적으로 어떤 기준을 적용하는지 상징적으로 보여준다”고 말했다.
Teledyne e2v가 산업화 및 제조 서비스 반도체 패키징 솔루션 분야에서 세계 최고 수준의 역량을 제공함으로써 QML Class Y 인증을 받을 수 있었다.
Teledyne e2v의 에블린 투르(Evelyne Tur) 운영 및 제조 서비스 담당 부사장은 “비완전 밀폐형 솔루션에 대한 새로운 QML 인증은 앞으로 고객들에게 플립칩을 비롯해 와이어 본드, 세라믹, 플라스틱, 완전 밀폐형 및 비완전 밀폐형 등 모든 형태의 항공우주 산업용 반도체 패키지를 제공할 수 있게 되었음을 의미한다”고 설명했다.
상세정보는 e2v.com/IMS 에서 확인할 수 있다.
Teledyne e2v 개요
Teledyne e2v가 구현하는 각종 혁신은 헬스케어, 생명공학, 우주, 운송, 방산 및 보안, 산업용 시장에서 선도적 개발을 이끌어내고 있다. Teledyne e2v의 독보적인 접근 방식은 시장과 고객 애플리케이션 과제에 주목하고 이들과 협력해 혁신적인 표준과 반 맞춤형, 완전 맞춤형 이미징 솔루션을 제공하는 것이다. 이를 통해 고객사 시스템의 가치를 증진시키고 있다.
웹사이트: http://www.teledyne-e2v.com
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