테크포럼, 8월 30일 고효율 고내열 고방열 소재·부품 세미나 개최

전자기기, 전자소자, LED 등을 위한 차세대 첨단 소재·부품 기술동향 및 상용화 방안
8월 30일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최

출처: 테크포럼
2018-08-13 13:10
  • 테크포럼 차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재·부품 세미나 웹자보

    테크포럼 차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재·부품 세미나 웹자보

서울--(뉴스와이어) 2018년 08월 13일 -- 최신 기술 및 성장산업 관련 정보를 제공하는 테크포럼이 30일(목) 한국기술센터 16층 국제 회의실에서 ‘차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재·부품 세미나’ 를 개최한다.

이번 세미나에서는 차세대 전자기기, 전자소자, LED 등을 위한 고효율, 고내열, 고방열, 전자파 차폐 첨단소재 핵심기술과 적용방안 및 기술동향에 대한 주제로 △고방열 및 전자파 차폐를 위한 소재 및 부품 동향 △고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 분야별 적용사례 △고내열 에폭시 소재 연구, 기술개발동향과 사업화 전망 △폴리이미드 수지와 최신 연구 동향 △탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 및 실리카 에어로겔 기반 초단열 복합재료 △전자소자·LED 분야 고방열 소재·부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고효율 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 유망 핵심요소기술로 주목받는 차세대 고효율, 고내열, 고방열 첨단소재 기술동향과 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것이라고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 홈페이지에서 확인할 수 있다.

테크포럼 개요

테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치 프레이즈를 모토로 국내·외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다. 기술 산업 분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획·주최·주관하며 자료집·리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.

웹사이트: http://www.techforum.co.kr

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