베리실리콘, 글로벌파운드리 22FDX® FD-SOI 프로세스에 기반한 IoT 어플리케이션용 초저전력 BLE 5.0 RF IP 출시 발표
베리실리콘의 최신 RF 아키텍처에 근거하고 GF의 22FDX 기술을 최대한 활용함으로써 이 신제품은 기존 제품 대비 전력소비, 면적, 비용 면에서 상당한 향상을 거뒀으며 향후 웨어러블 제품 및 IoT 어플리케이션에 많이 활용될 수 있을 전망이다.
베리실리콘의 BLE 5.0 RF IP는 BLE 5.0 사양과 호환성을 갖는 트랜시버를 포함하며 GFSK 모듈레이션 및 디모듈레이션을 지원한다. 실리콘 측정 결과에 따르면 민감성은 최고 -98dBm 수준까지 테스트 될 수 있으며 통상적인 환경하에서 전력손실량 7mW 미만을 기록했다. 이 제품은 또한 저전력 IoT 어플리케이션의 경우 배터리 수명을 크게 늘려주는 것으로 입증됐다. 이에 더해 RF 트랜시버는 55nm 벌크 CMOS 상에서 유사한 방식으로 실행한 것에 비해 면적을 40%나 절약한 것으로 나타났다. 이 IP는 RF 트랜시버 외에도 BOM 절약을 위해 칩 상의 평형불평형 변성기(발룬), TX/RX 스위치, 32K RC OSC 드라이버를 통합하기도 한다. 이에 더해 고효율 DC/DC, LDO 기능 등도 전력 관리 용도로 사용될 수 있다.
베리실리콘 BLE 5.0 RF IP를 갖춘 SoC는 비용효율적인 확장성과 IoT 어플리케이션의 경우 절전 기능을 제공하는 GF의 22FDX 프로세스를 통해 제조될 것이다. 22FDX는 RF, 트랜시버, 베이스밴드, 프로세서, 전력관리 부품 등에 대한 효율적인 싱글 칩 통합을 가능하게 한다.
베리실리콘의 설립자이자 회장, 사장, CEO를 겸하고 있는 웨인 다이(Wayne Dai) 박사는 “웨어러블 및 IoT 시장, 특히 무선 이어플러그 시장은 매우 빠른 속도로 성장하고 있으며 이는 소비자 기기, 보청기, 개인생활용품, 산업용 어플리케이션 등에서 지속적인 성장세를 보일 것이다”며 “FD-SOI의 통합 RF 기능, 특히 GF의 22FDX 기능을 최대한 활용함으로써 우리 회사의 BLE 5.0 RF IP는 시스템 비용을 크게 줄이고 무선 이어플러그 같은 웨어러블 제품의 성장 모멘텀을 높여줄 것으로 기대한다”고 말했다.
한편 GF의 생태계 파트너십 담당 부사장인 마크 아일랜드(Mark Ireland)는 “베리실리콘의 BLE IP는 GF의 22FDX FD-SOI 기능을 보완해주며 저전력 IoT 및 커넥티드 기기의 폭발적인 성장을 떠받쳐주는 역할을 충분히 해낼 수 있다”며 “우리는 GF와 함께 전력 및 비용 면에서 상당한 효율성을 자랑하는 솔루션을 제공하기 위해 계속 노력할 것이며 회사의 IP 및 서비스 유형을 지속적으로 넓혀갈 것이다”고 말했다.
베리실리콘(VeriSilicon) 개요
베리실리콘은 실리콘 플랫폼 서비스(SiPaaS®) 전문 회사로서 모바일 인터넷 기기, 데이터센터, IoT, AIoT, 자동차, 산업전자, 의료전자 등 다양한 수요시장을 대상으로 업계 최고 품질의 시스템 온 칩(SoC) 및 시스템 패키지(SiP)를 제공하고 있다. 회사의 머신러닝 및 AI 기술은 인텔리전스 기기로의 이행을 주도할 수 있는 위치에 있다. SiPaaS는 반도체 디자인과 개발 과정에서 고객들에게 상당한 경쟁우위를 부여할 수 있으며 고객들이 자신들이 가장 잘하는 분야에만 초점을 맞출 수 있도록 돕는 역할을 한다. 회사의 엔드-투-엔드 반도체 턴키 서비스는 칩 설계를 컨셉에서 테스트와 패키징을 마친 반도체 칩 완제품에 이르기까지 최소한의 시간 내에 처리해준다. 우리 SiPaaS 솔루션의 광범위함과 유연성에 대해 수많은 고객사들이 성능과 비용 효율성 면에서 최고의 솔루션이라고 꼽고 있다.
상하이에 본사를 둔 베리실리콘은 2001년에 설립되었으며 현재 전세계에 걸쳐 5개 R&D 센터와 9개 영업사무소를 두고 700여명의 직원들을 고용하고 있다.
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