LS산전, 태그 칩 기술 확보 위한 MOU 체결

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LS산전 코스피 010120

2005-10-13 14:00

서울--(뉴스와이어)--LS산전(대표 : 金正萬 www.lsis.biz)은 13일 연세 세브란스빌딩 본사에서 한국전자통신연구원(ETRI)과 ‘RFID 칩(Chip) 기술이전 및 상용화 개발’에 관한 기술협정(MOU)을 체결하였다.

LS산전 김정만 사장과 ETRI 임주환 원장이 체결한 이날 기술협정의 주요 내용은 △ 900MHz대역 수동형 RFID태그 칩 기술이전 △ 900MHz대역 수동형 RFID태그 상용화를 위한 공동개발 △ RFID 기술교류이다.

이번 기술협정으로 정보통신부에서 주관한 RFID/USN 선도기술 개발과제 연구결과가 실제로 시장에서 상용화될 수 있는 전기를 마련하게 되었다.

현재 천안공장에 리더기 양산라인을 구축하고 있으며, 올해 말 태그양산라인을 구축할 계획인 LS산전은 이번 기술협정으로 칩 기술력을 확보하게 됨으로써 사업체제를 완벽히 구축하게 됨은 물론 해외선진업체와 어깨를 나란히 할 수 있는 경쟁력을 확보할 수 있게 되었다.

LS산전 정주환 RFID사업부장은 “리더기와 태그의 경쟁력을 칩 기술력 확보로 배가할 수 있게 되었다”라며 “이러한 경쟁력 확보로 해외시장 진출을 적극적으로 검토할 것이다”라고 말했다.

LS산전은 RFID를 미래를 이끌 신수종 사업으로 정하여, 2008년까지 물류, 유통시장을 중심으로 국내 최대의 RFID 전문생산업체로 성장하며, 이를 기반으로 향후 유비쿼터스 전문업체를 목표로 하고 있다.

웹사이트: http://www.lsis.biz