테크포럼, 23일 차세대 고방열·내열 소재·부품 기술 및 최신동향 세미나 개최

차세대 고방열·내열 솔루션 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안

5월 23일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최

뉴스 제공

2019-05-08 10:38

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서울--(뉴스와이어)--최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 5월 23일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나’를 개최한다고 8일 밝혔다.

이번 세미나에서는 △나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향 △고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향 △나노카본과 SWCNT(단일벽탄소나노튜브) 응용, 제품 및 방열 기술 △차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 △수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술 △전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고효율 방열, 내열 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 차세대 핵심요소기술로 주목받는 고방열/내열 솔루션 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.

테크포럼 개요

테크포럼은 ‘beyond technology’라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다. 기술 산업 분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관하며 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.

세미나 관련 정보 홈페이지: http://bit.ly/heatseminar2019

웹사이트: http://www.techforum.co.kr