사이버옵틱스, 세미콘 웨스트에서 신규 소프트웨어(CyberSpectrum™)를 사용하는 AVLS3 센서와 MRS 센서(Resolution: Nano) 출시
사이버스펙트럼 소프트웨어를 사용하는 WaferSense®인 AVLS3
솔더볼 및 범프, CPU 소켓, 구리 필라, 플립 칩
AVLS3의 두께는 3.5mm밖에 되지 않아 웨이퍼가 이동하는 대부분의 반도체 설비 내부 및 반도체 제조공장(fab)의 모든 위치를 이동할 수 있다. 화학적 강화유리(Chemically Hardened Glass, CHG) 기판은 웨이퍼를 순조롭게 취급하고 진공 척킹(vacuum chucking)을 향상시킨다.
장거리 무선 기능이 있는 AVLS3은 새롭고 사용하기 쉬운 사이버스펙트럼 소프트웨어를 통하여 레벨 및 진동 데이터를 동시에 수집 및 디스플레이하여 장비를 빠르게 설치하고 조정하며 실시간으로 진단할 수 있게 한다
수보 쿨카니(Subodh Kulkarni) 사이버옵틱스 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “반도체 공장의 프론트엔드(front-end)에서 일하는 엔지니어들은 장비를 신속히 검증하고 장비의 유지관리 주기를 단축하며 장비 유지관리 비용을 낮추고 공정의 균일성을 향상시킬 수 있다”며 “웨이퍼센스(진동, 레벨, 온/습도, 파티클, 갭, 티칭) 디바이스가 전 세계 반도체 공장에서 널리 사용되고 있기 때문에 AVLS3은 수율과 툴 가동 시간을 크게 향상시킬 수 있다”고 말했다.
또 미드엔드(mid-end) 및 첨단 패키징 검사 및 측정을 위해 사이버옵틱스는 반짝거리는 부품과 거울 같은 표면 때문에 일어나는 다수의 반사를 세밀하게 확인하고 억제하는 새로운 나노레졸루션 다중반사 억제(NanoResolution Multi-Reflection Suppression)(MRS) 센서 기술을 시연할 예정이다. 고도로 정확한 측정을 하는 데 있어서는 다수의 반사를 효과적으로 억제하는 것이 매우 중요하다.
MRS센서는 고정밀, 고해상도 및 속도를 비할 데 없이 우수하게 결합하기 때문에 SMT(표면실장기술), 반도체 및 계측 분야에서 검사 및 측정 작업에 널리 사용되고 있다. 새로운 3미크론 나노레졸루션 MRS 센서는 25미크론 정도로 작은 형상(feature)을 100% 2D 및 3D로 검사하여 정확하게 계측할 수 있다.
뿐만 아니라 이 제품은 시장에 나와 있는 대체 솔루션보다 속도가 2~3배 더 빠르다. 나노레졸루션 MRS 센서는 데이터 처리 속도가 초당 7500만3D포인트 이상이기 때문에 시간당 25장 이상의 웨이퍼(300mm)를 처리한다. 2D 및 3D 검사를 위해 두 개의 별도 스캔을 필요로 하고 25장의 웨이퍼 중 몇 개의 다이(die)만을 샘플링하는 속도가 느린 대체 솔루션에 비해 이 센서는 100% 2D 및 3D 검사를 동시에 고속도로 완료할 수 있다.
이 동급 최고 MRS 센서 기술은 CPU(중앙처리장치) 소켓, IC(집적회로) 패키지, 솔더볼 및 범프(bump), 구리 필라(copper pillar), 기타 고정밀과 고속도가 필요한 첨단 패키징 및 미드엔드 반도체 애플리케이션 검사에 매우 적합하다.
자세한 정보는 웹사이트(www.cyberoptics.com) 참조.
사이버옵틱스(CyberOptics) 개요
사이버옵틱스 코퍼레이션(www.cyberoptics.com)은 고정밀 센싱 기술 솔루션을 개발, 생산하는 세계 선도 기업이다. 사이버옵틱스의 센서는 SMT, 반도체 및 계측 분야에서 수율과 생산성을 크게 향상시키기 위해 사용되고 있다. 이 회사는 첨단 기술을 발판 삼아 고정밀 3D 센서 분야의 세계 리더 기업으로 전략적 위치를 구축했으며 이로써 주요 수직 부문 공략을 강화하고 있다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에 본사를 둔 사이버옵틱스는 북미, 아시아, 유럽에 위치한 공장을 통해 전 세계에서 사업을 펼치고 있다.
회사의 예상 성과에 관한 진술은 미래예측진술이며 위험성과 불확실성을 수반한다. 여기에는 △글로벌 SMT 및 반도체 장비 업계 시장 여건 △제품, 특히 3D MRS 기능의 AOI 시스템 제품의 주문과 선적 시점 △가격 경쟁 심화 및 SMT 시스템을 필두로 한 자사의 제품 판매에 대한 가격압박 △OEM 고객사의 주문 수준 △고객 수요 부응에 필요한 부품 수급 △예기치 못한 제품 개발 난관 △대부분의 매출을 해외 고객으로부터 거두고 있는 회사 매출에 대한 세계 상황의 영향 △전자제품 시장의 급격한 기술 변화 △경쟁사의 제품 출시와 가격 정책 △자사 3D 기술 전략의 성공 △회사의 SQ3000 3D CMM 시스템, 반도체 미드엔드 및 첨단 패키징 검사 애플리케이션과 CyberGage360 제품에 대한 시장의 수용성 △지적재산권 침해와 관련한 제3자와의 비용이 많이 들고 시간을 소모하는 소송 △회사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료에 기술된 그 밖의 요소가 포함되나 이에 국한되지는 않는다.
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: https://www.businesswire.com/news/home/20190604005251/en/
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