베리실리콘, 첨단 인공지능 및 사물인터넷 애플리케이션용 글로벌파운드리 22FDX 기반 최첨단 FD-SOI 디자인 IP 플랫폼 발표
이 IP 플랫폼에는 저전력, 저누출, 고밀도 메모리 컴파일러(compiler) IP와 다양한 키(key)가 혼합된 신호 IP가 포함돼 있어서 베리실리콘으로 하여금 고객이 GF의 22FDX 플랫폼에서 성숙된 IP를 통해 AIoT(인공지능+사물인터넷) 애플리케이션을 설계하여 맞춤 설계 주기를 단축하고 연구개발 비용을 절감하게 하는 원스톱 실리콘 설계 서비스를 제공할 수 있게 한다.
GF의 22FDX플랫폼을 기반으로 한 베리실리콘의 디자인 IP는 현재 공급되고 있는 IP에 비해 전력, 면적 및 비용을 크게 낮춘다. 베리실리콘은 180nm 프로세스 노드부터 시작하여 메모리 컴파일러 IP 및 혼합 신호 IP를 오랫동안 개발해 왔다. 또한 풍부한 IP 개발 경험으로 다양한 공정을 통해 양산하고 있어서 더욱 견실하고 경쟁력 있는 디자인 IP를 보유하고 있다.
FD-SOI 보디-바이어스(Body-Bias) 기술은 실리콘이 제조된 후에라도 사용자가 기기의 한계점을 조절할 수 있어서 고성능과 저전력 사이를 역동적으로 조정할 수 있게 해 가외 비용 없이 설계의 유연성을 향상시킨다.
토니 키안(Tony Qian) 베리실리콘 부사장 겸 디자인 IP 부문 사장은 “종합적이고 경쟁력 있는 디자인 IP 솔루션은 집적회로(IC)를 설계하는 회사, 특히 비용 효과적이고 초저전력을 소모하며 제품을 신속하게 출시해야 하는 급성장 중인 AIoT 애플리케이션을 설계하는 회사들에 매우 중요하다. GF와의 협업을 통해 베리실리콘의 22nm FD-SOI 디자인 IP 플랫폼은 고객이 GF의 첨단 22FDX 기술을 활용하여 차별화되고 경쟁력 있는 IC를 설계하고 AIoT 애플리케이션의 필요조건에 더 잘 대응할 수 있게 해준다”고 말했다.
GF의 마크 아일랜드(Mark Ireland) 생태계 파트너십(Ecosystem Partnerships) 담당 부사장은 “GF의 22FDX 플랫폼에 기반한 베리실리콘의 실리콘 입증된 FD-SOI IP는 사물인터넷(IoT) 및 연결된 기기의 폭발적인 성장을 지원할 수 있는 태세를 갖췄다”며 “우리 두 회사는 IP와 서비스를 확대해 두 회사 고객들이 비용과 소비전력을 최적화한 단일 칩 솔루션을 설계할 수 있게 한다”고 말했다.
베리실리콘(VeriSilicon) 개요
베리실리콘 마이크로일렉트로닉스(상하이)(VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.; 이하 ’베리실리콘’)는 자체 반도체 IP를 활용해 고객에게 플랫폼 기반의 종합, 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스 및 반도체 IP 라이센싱 서비스를 제공하는 데 전력을 기울이고 있다. 회사는 고유의 ‘서비스형 실리콘 플랫폼(SiPaaS)’ 사업 모델을 통해 종합 IP 포트폴리오를 갖고 단기간에 제품의 정의에서부터 검사 및 패키징에 이르기까지 실리콘 제품을 만들어 낼 수 있으며, 종합 반도체업체(IDM), 팹리스(Fabless, 반도체 설계 전문업체), 시스템 판매업체(OEM/ODM), 대형 인터넷 기업 등을 대상으로 고성능의 비용 효과적인 반도체 대체 제품을 제공하고 있다. 베리실리콘의 사업 분야는 가전제품, 자동차 전자, 컴퓨터 및 주변기기, 산업, 데이터 처리, IoT, 기타 애플리케이션을 망라한다. 회사는 고화질 비디오, 고선명 오디오 및 음성, 차량용 인포테인먼트(infotainment), 비디오 감시, IoT 연결, 데이터 센터 등을 위한 다양한 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공한다. 또 베리실리콘은 GPU IP, NPU IP, VPU, DSP IP, ISP IP 등 5종의 자체 프로세서 IP와 1400여개의 혼합 신호 IP 및 RF IP를 보유하고 있다. 중국 상하이에 본사를 둔 베리실리콘은 2001년에 설립되었으며 현재 미국과 중국에 5개의 R&D 센터, 전 세계에 10개의 영업사무소를 두고 800여명의 직원들을 고용하고 있다.
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