텔레포니카, 백홀 네트워크 강화 위해 SIAE마이크로엘레트로니카의 통합 IP/MPLS 레이어3 마이크로파 무선 구축
다음 단계는 네트워크 전반에 솔루션을 구축하는 작업이다.
AGS20 레이어3 마이크로파 무선은 IP/MPLS 네트워킹 기능을 결합된 CSA(Cell-Site-Aggregator)로 통합해 텔레포니카가 모든 서비스를 IP 레이어에 융합, 모든 셀 사이트로 IP/MPLS를 확장할 수 있도록 한다.
헤수스 폴게이라(Jesús Folgueira) 텔레포니카 IP/gCTIO 전송 네트워크 글로벌 본부장은 “IP/MPLS를 마이크로파 무선에 통합함으로써 네트워크 아키텍처 단순화에 한 발 더 다가서게 됐으며 모든 기능을 셀 사이트의 단일 장비에 집약해 자본지출(CAPEX)을 직접적으로 대폭 줄이는 한편 인프라를 축소할 수 있다”고 설명했다. 이어 “또한 모든 데이터 처리가 하나의 스위치 패브릭을 통해 이뤄져 전송 성능이 향상되고 체인 내 네트워크 수를 줄이며 지연을 개선할 수 있다”고 덧붙였다.
파올로 갈비아티(Paolo Galbiati) SIAE마이크로엘레트로니카 plm 본부장은 “L3 네트워킹 기능을 마이크로파 무선에 통합하는 것은 최소한의 비용으로 모바일 네트워크를 보다 풍부한 기능의 인프라로 진화시키기 위한 자연스러운 수순”이라고 밝혔다. 그는 “IP/MPLS는 마이크로파와 광섬유의 혼합 구축으로 요약되는 오늘날 네트워크 구조에서 높은 확장성과 다중경로 서비스 보호를 뒷받침할 수 있다”고 설명했다.
텔레포니카(Telefónica) 개요
텔레포니카(Telefónica)는 시장 자본력이나 고객 수 면에서 세계 최대 규모의 통신사 중 하나로 세계적 수준의 유선 네트워크와 모바일 및 브로드밴드 네트워크를 통해 전달되는 양질의 커넥티비티와 종합적인 제품을 공급하고 있다. 텔레포니카는 성장을 거듭하고 있는 기업으로서 기업 가치 그리고 고객의 이익을 보호하는 공적 입지에 기반을 둔 차별화된 경험을 제공한다고 자부하고 있다.
텔레포니카는 세계 17개국에 진출해 있으며 3억5600만건이 넘는 접속이 이루어지는 통신망을 갖추고 있다. 텔레포니카는 스페인과 유럽 및 남미지역에서 확고한 입지를 구축하고 있으며 자사 성장 전략의 상당한 부분을 이 지역에 집중시키고 있다.
SIAE 마이크로엘레트로니카(SIAE MICROELETTRONICA) 개요
SIAE 마이크로엘레트로니카는 무선통신 기술의 선두주자로 통신 사업자에 마이크로파 및 밀리미터파 전송, 서비스, 설계를 위한 첨단 솔루션을 제공하고 있다. SIAE 마이크로엘레트로니카는 사내 RF 연구소, 클린룸 설비, 완전한 제품 어셈블리와 최신 SMT 스마트 제조 4.0 시설을 활용해 자체 RF 부품을 설계, 생산하고 있다. 자세한 정보는 웹사이트(http://www.siaemic.com) 참조.
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웹사이트: http://www.siaemic.com
연락처
SIAE마이크로엘레트로니카(SIAE MICROELETTRONICA)
파비오 가비올리(Fabio Gavioli)
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