신에츠, 신기술 개발… 실리콘 이형 코팅제에 적용되는 백금 사용량을 반으로 저감
점착 페이퍼와 점착 필름의 기본 구조
사장: 사이토 야스히코(Yasuhiko Saitoh)
실리콘 이형 코팅은 일반적으로 백금계 경화 촉매를 사용한다. 하지만 백금은 고가의 귀금속으로 한정된 자원 고갈 등의 문제로 인해 경화 공정에서 사용량을 경감할 방법이 요구돼 왔다.
신에츠가 새로 개발한 ‘저백금 반응 경화 시스템 기술’은 높은 반응성의 실리콘 조성물을 도입함으로써 경화 공정에서 백금 사용량을 기존 방식에 비해 2분의 1가량 줄일 수 있다.
회사 측은 신기술을 통해 자원 절약에 기여하는 동시에 고객사의 다양한 요구에 부응할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 샘플 출하가 이미 시작된 가운데 신제품은 고객사로부터 높은 평가를 받고 있다.
실리콘 이형제는 종이나 필름 등의 받침 재료에 코팅해 접착제에 박리성(재사용성)을 부여할 수 있다. 주요 용도는 스티커, 라벨, 접착테이프용 코팅 이형지와 이형 필름, 제조 공정 이형 라이너 등으로 광범위한 응용 분야에 적용된다.
신에츠 화학은 우수한 제품 품질과 기술력, 고객사의 요구에 치밀하게 대응하는 시스템을 바탕으로 다각화된 시장의 요구에 부응하기 위해 부단히 노력할 방침이다.
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