삼성전기, 3분기 영업이익 흑자전환
삼성전기의 3분기 연결기준 매출은 6,863억원을 기록한 지난 2분기 대비 479억원(7.0%) 증가한 7,342억원을 기록하였으며, 영업이익은 2분기(-129억원) 보다 178억원 증가한 49억원으로 지난해 3분기 이후 1년 만에 흑자를 달성하였다.
삼성전기는 기판, 카메라모듈, MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 3대 주력사업의 견조한 성장과 LED(발광다이오드), 플립칩 BGA, 블루투스 등 차세대 육성제품의 성장이 가시화되었으며, 상반기 개발된 주요 신제품의 매출 규모 확대 및 경영 全부문의 효율 제고 활동 등이 효과를 나타내기 시작해 흑자 전환에 성공했다고 설명했다.
특히, 삼성전기는 기판, 카메라모듈, MLCC 등 3대 주력사업의 매출이 전분기(3,440억원) 대비 15.2% 증가한 3,960억원을 기록해, 지난해 10월 ‘뉴비전’ 발표 이후 처음으로 전체 매출의 50% 이상을 차지하는 등 1위 제품 육성이 가시화되고 있다고 전했다.
기판 부문에서는 DDRⅡ용 BOC(Board On Chip)와 UT-CSP(Ultra Thin Chip Scale Package)와 같은 고부가 반도체 패키지용 기판의 물량이 대폭 증가하였고, 주력 부문인 휴대폰용 HDI(High Density Interconnection, 고밀도 인쇄회로기판)가 2년 연속 세계 시장점유율 1위를 고수함에 따라 2분기 대비 17% 증가한 2,540억원을 매출을 기록하였다.
칩부품 사업부는 상반기 중 개발한 신규 고부가 제품의 매출이 가시화 되었고, 제품구조 고도화로 수익성이 크게 개선되어, 전분기 대비 10% 증가한 970억원의 매출을 기록하였다. 특히, 초고용량 및 슬림형 MLCC의 매출이 전분기 보다 13% 이상 증가하는 등 고부가 제품의 가파른 상승세가 지속되고 있다.
RF사업부는 디지털 튜너, 블루투스 및 파워(Power) 제품의 물량이 크게 증가하였으나, 일부 구조조정제품의 매출 감소로 전분기와 비슷한 2,100억원을 기록하였다.
한편, OS사업부는 카메라 모듈이 월 300만대 출하를 돌파하는 등 호조가 지속되었고, 고부가 백색 LED의 판매가 증가하여 전분기 대비 8% 증가한 1,730억원의 매출을 달성하였다.
삼성전기는 4분기에 매출 구조를 질적으로 향상시키고, 비용구조와 全제품의 수익구조를 지속적으로 개선함으로써, 흑자 기조를 확대해 나갈 계획이다.
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