Teledyne e2v Semiconductors, 조립 및 테스트 클린룸 현대화 시작하며 다가오는 미래 준비
Teledyne e2v Semiconductors가 공장 내 반도체 조립 및 테스트 클린룸 현대화 작업을 시작했다
기존의 조립 및 테스트 클린룸은 2000m² 크기로 1989년 완공된 시설이다. 이번 시설 현대화는 생산 플로우를 최적화하는 한편 린(Lean) 생산 원칙을 확대해 경쟁력을 높이게 될 것이다. 제조사들은 린 생산 원칙을 통해 낭비적 요소를 제거하고 공정을 최적화며 비용을 절감한다. 또한 고객 니즈에 대한 이해를 기반으로 혁신을 가속한다.
이번 프로젝트는 또한 에너지 효율적인 룸을 통해 환경 영향을 줄이게 되고, 신기술을 대비해 조정이 가능하며 구성원 근무 환경의 질을 향상시킬 것이다.
GECkO 프로젝트는 2019년 3월 시작됐으며 미래 클린룸 3D 모델을 공동 개발하는 융합팀을 포함하는 실제 비즈니스 프로젝트다. 사전 연구를 정교화하고 이상적인 입지를 선정하는 한편 최적화된 서비스 공급사를 선택한 끝에 이제 본격적인 작업이 시작된다. 각 작업은 생산을 유지하고 모든 고객사에 대한 지속적인 제품 공급을 위해 3단계로 나눠 진행된다. 1년 정도 소요되는 1단계는 새로운 룸의 절반 정도를 담당한다.
이번 투자는 Teledyne 그룹의 자신감 그리고 프랑스 그르노블 공장의 제조 활동을 발전시키기 위한 의지가 담겨 있다.
Teledyne e2v Semiconductors 개요
Teledyne e2v는 데이터 변환기, 인터페이스 IC, 마이크로프로세서, 아날로그 스위치, 전압 기준, 디지털화 장치, 논리회로, 메모리, RF 기기 등 신호 처리 체인에서 핵심적인 기능을 담당하는 고성능, 고신뢰성 반도체 솔루션을 공급한다. 항공 전자공학, 산업, 의료, 군용, 과학 및 우주 분야에 제품을 공급하는 당사는 상용 기술 리엔지니어링 및 업스크리닝을 통해 애플리케이션 시나리오에 대응하고 있다. Teledyne e2v 제품 가운데 상당수는 NXP, Everspin, Micron 등의 기업들과 전략적 파트너십을 통해 개발됐다. 또한 혁신적인 표준형, 반맞춤형, 완전 맞춤형 솔루션을 제공하기 위해 파트너사와 협력하고 있다.
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웹사이트: http://www.teledyne-e2v.com
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