ACM 리서치, 글로벌 종합반도체 기업에 웨이퍼 레벨 패키징용 ‘습식 스트리핑 장비’ 공급

2021-11-23 10:44
  • ACM 리서치가 웨이퍼 레벨 패키징용 습식 스트리핑 장비를 공급한다

    ACM 리서치가 웨이퍼 레벨 패키징용 습식 스트리핑 장비를 공급한다

서울--(뉴스와이어) 2021년 11월 23일 -- 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 중국 소재 글로벌 종합반도체 기업(IDM)에서 습식 스트리핑 장비(wet stripping system)인 ACM의 ‘Ultra C’ 모델에 대한 2건의 주문을 받았다고 23일 밝혔다.

해당 IDM은 이 장비를 WLP의 포토레지스트(PR) 제거 용도로 사용할 예정이다. ACM은 2021년 10월에 1차 납품을 완료했고, 2차 주문 건에 대한 납품은 2022년 1분기로 예정돼 있다.

ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) 대표이사 CEO는 “ACM 리서치는 코터(coater), 디벨로퍼(developer), 에처(etcher), 포토레지스트 스트리퍼(PR stripper)에서부터 구리 도금 장비에 이르기까지 WLP 애플리케이션을 위한 습식 공정 툴 전체 라인업을 제공한다. 지금까지 ACM의 WLP 장비는 중국 기반 제조회사들에는 널리 인정받아왔는데, 주요 글로벌 IDM에서 WLP 습식 장비 주문을 받은 것은 이번이 처음”이라고 말했다.

이어 “이는 시장에서 ACM 리서치의 기술력과 생산 규모를 재평가하는 계기가 될 것”이라며 “ACM 리서치 내 습식 공정 기술 전문가팀의 헌신적 공헌을 통해 이런 발전이 이뤄진 것에 대해 기쁘게 생각한다. 앞으로 WLP 제품에 대한 글로벌 고객사 추가 기회가 확대되길 기대한다”고 덧붙였다.

ACM 리서치의 Ultra C 포토레지스트 습식 스트리핑 장비는 WLP 공정의 효율성 증대, 정밀 제어, 안전성 및 처리량 증대를 목적으로 제작됐다. 이 장비는 효율성을 극대화하기 위해 싱글 웨이퍼 공정 및 습식 침수조(wet bath immersion)와 결합이 가능하다. 이 장비만 단독으로 사용할 수도 있지만, 두껍고 제거하기 어려운 포토레지스트 코팅을 제거하기 위해 ACM의 SAPS™ 메가소닉 세척 장비와 함께 사용하면 더욱 효과적이다.

ACM의 습식 장비에 대한 보다 자세한 정보는 홈페이지를 참조하면 된다.

ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 개요

ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택 및 열 공정 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. 회사는 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상하기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 정보는 홈페이지를 참조하면 된다. SAPS, ULTRA C, ACM 로고는 ACM Research, Inc.의 상표이다. 모든 권리는 보호된다.

ACM의 습식 장비 소개 홈페이지: https://www.acmrcsh.com/wlp-products/

웹사이트: https://www.acmrcsh.com/

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