유사운드와 AT&S, MEMS 기반 완전 통합 오디오 모듈로 TWS 시장 혁신
크기와 무게 각각 최대 75%, 85% 줄이고 음질 개선한 새로운 오디오 모듈로 기존 TWS 제품과 경쟁
이번 파트너십은 회사가 새롭게 출시할 완전 무선 이어폰(TWS)에 적용할 완전 통합 오디오 모듈을 개발하기 위한 것이다.
유사운드와 AT&S는 2015년에 체결한 장기 협약을 확대했다. AT&S는 현재 유사운드의 소비자 제품 가운데 가니메데(Ganymede)와 코나마라(Conamara) 마이크로 스피커에 들어가는 회로 기판을 생산하고 있다.
페루치오 보토니(Ferruccio Bottoni) 유사운드 최고경영자(CEO)는 “완전히 통합된 오디오 모듈을 사용하면 TWS의 수준이 한 차원 높아진다. 그러면 인체공학적 설계에 따라 이어폰의 외형이 획기적으로 줄어들고 센서와 같은 임베디드 기술을 더 많이 추가할 수 있다“며 “AT&S는 대량 생산 제품에 맞는 첨단 패키징 솔루션을 지원하고 있어 2022년에 새로운 오디오 제품을 선보일 수 있을 것“이라고 말했다.
유사운드는 2022년 2분기 안에 새로운 TWS 오디오 모듈을 제품에 적용할 수 있을 것으로 예상한다.
유사운드(USound) 개요
오디오 기업 유사운드는 300건 이상의 특허가 출원된 MEMS 기술을 기반으로 고성능 실리콘 스피커와 고품질 사운드 솔루션을 제공하며 빠르게 성장하고 있다. 그라츠, 빈, 샌프란시스코, 선전에 사무소를 둔 유사운드는 고객사가 MEMS 스피커를 적용해 스마트 오디오 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. 자세한 정보는 웹사이트(www.usound.com) 참조.
AT&S 개요
AT&S는 세계 선도적인 첨단 인쇄 회로 기판 및 IC 기판 제조 업체 가운데 하나다. 유럽과 아시아 지역에서 특히 통신, 컴퓨터 및 소비자 전자 제품, 모빌리티, 산업 및 의료 기술 분야의 애플리케이션을 개발하는 글로벌 파트너 업체에 하이테크 솔루션을 제공한다. 앞으로도 디지털 메가 트렌드를 주도하고 높은 수익성을 기반으로 성장할 것으로 전망된다. AT&S는 이를 위해 수직적 통합을 강화하고 솔루션 공급 업체로서 고객과 더 긴밀하게 협력하고 있다. 오스트리아 레오벤에 본사가 있으며 전 세계에 1만3000명이 넘는 직원을 두고 있다.
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웹사이트: https://www.usound.com/
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