ACM 리서치, Ultra ECP map·Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 수주
중국의 최상위 파운드리 회사와 복수의 첨단 패키징 전문 기업들에서 21대의 ECP 장비 수주
ACM리서치의 Ultra ECP ap 장비와 Ultra ECP map 장비
ACM의 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “ECP map 전기 도금 장비의 첫 대량 수주와 ECP ap 장비의 추가 발주 소식을 발표하게 돼 기쁘다”며 “이번 대량 주문과 함께 최근 발표한 습식 벤치(Wet Bench) 클리닝 장비의 대량 주문을 통해 ACM 리서치가 각 공정 기술 영역에서 리더십을 갖췄고 고객의 요구를 만족하는 회사라는 점을 입증했다”고 말했다. 이어 “앞으로 고성능 장비로 장비 포트폴리오를 확장하려는 우리의 전략을 통해 좀 더 많은 주문을 확보할 것으로 생각한다”고 덧붙였다.
ACM의 Ultra ECP map 장비는 이미 업계에서 검증된 ECP (Electro-Chemical-Plating, 전기 화학 도금) 기술을 기반으로 수율과 신뢰성 향상을 위해 2중 다마신(dual-damascene) 애플리케이션용으로 설계됐다. ACM의 ECP 도금 시스템은 자체적인 다중 양극 부분 도금 기능(multi-anode partial plating function)으로 구성돼 고객이 2중 다마신 구조에 구리층을 증착 시 높은 수준으로 제어할 수 있다. 또한 갭 필링(gap filling) 기능과 웨이퍼 내 및 웨이퍼 간에 금속 두께 균일성을 지원한다. 이 장비는 5nm 미만의 첨단 기술 노드에서 초박형 시드층(ultra-thin seed layer)과의 호환성을 통해 2중 다마신 도금에 대한 니즈를 충족하고, 저렴한 장비와 소모품 교체 비용으로 높은 생산성과 가동 시간을 보장한다.
ACM의 Ultra ECP ap 도금 장비는 ACM 고유의 고속 도금 및 2차 양극(second anode) 기술을 통해 구리 범핑 및 HDFO (High Density Fan Out) 공정을 비롯한 주요 WLP 도금 공정을 수행할 수 있다. 이 시스템은 빠르고 지속적인 유체 공급을 위해 특별히 설계된 공정 챔버를 사용해 빠르고 균일한 도금을 지원한다. 이런 플랫형(flat-type)의 싱글웨이퍼 도금 디자인을 통해 수직형(vertical type) 도금 디자인에서 존재하는 서로 다른 수조 간 교차 오염 문제를 해결할 수 있다. 이 장비는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 은(Ag), 금(Au) 등의 도금 공정에서 탁월한 성능을 발휘한다.
ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 개요
ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조·판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택과 열 공정 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. 회사는 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 정보는 홈페이지 참조하면 된다. ACM 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이런 상표는 이번 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그런 관행으로 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다.
웹사이트: https://www.acmrcsh.com/
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