ACM 리서치의 ‘Ultra C VI 18-챔버’ 300mm 단일 웨이퍼 세정 장비, 양산 공정에 투입
첨단 로직과 DRAM 및 3D NAND 제조용 대부분의 반도체 세정 공정 지원
12-챔버 장비보다 수율 50% 향상
ACM의 Ultra C VI 18-챔버 세정 장비
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “반도체 공정기술 노드의 축소로 칩이 계속 복잡해지고 이에 따른 습식 세정 공정 단계도 증가하고 있다”며 “현재 반도체 칩에 대한 전례 없는 수요로 인해 생산 능력 향상에 대한 요구가 계속 높아지고 있는 상황에서 ACM의 18-챔버 장비는 이런 요구를 충족할 수 있다”고 말했다. 이어 “특히 Ultra C VI 시스템 장비를 양산 공정에 투입하면, 동일한 크기(footprint)로 수율(throughput)을 50%까지 더 늘릴 수 있다”고 강조했다.
◇ACM의 18-챔버, 300mm Ultra C VI 장비
18-챔버를 지원하는 ACM의 300mm Ultra C VI 장비는 시장의 거의 모든 습식 세정 및 식각 공정과 호환된다. 이 장비는 특히 폴리머 제거(removal), 텅스텐(W) 루프, 또는 백엔드 구리(back-end copper) 공정, 증착 전 세정(pre-dep clean), 식각 및 CMP (화학 기계 연마) 후처리 세정, 딥 트렌치 세정(deep trench clean), RCA 표준 세정 등 다양한 전/후공정에 활용할 수 있다. 이 장비는 희석 불산(DHF), 희석 황산 과산화수소 혼합물(DSP, DSP+), 이소프로필 알코올(IPA) 건조제 등 다양한 액체 화합물을 지원할 수 있으며, 종횡비가 높은 제품에 사용할 수 있다. 이 장비는 또한 RCA 세정 공정용 DHF, SC-1, SC-2, DIO3와 전면 또는 후면 금속 제거 공정용 HF, HF-HNO3, SC1-1, DIO3, CU 루프 세정에 사용되는 ST250, EKC, DHF, 기능수(functional water) 또는 후세정용 FOM 등 다양한 화합물에 적용될 수 있다.
18-챔버 300mm Ultra C VI 장비에는 여러 로봇으로 구성되는 고효율 프런트엔드 모듈 시스템이 장착돼 있다. 이를 통해 이 18-챔버 Ultra C VI 장비는 시간당 최대 800개의 웨이퍼를 처리할 수 있다. 이 장비는 기존 생산 라인에 통합하도록 장비 폭은 동일하되 길이만 약간 늘여 더 많은 챔버 수를 제공하는데, 기존 Ultra C V 12-챔버 시스템보다 수율이 50% 증가한 우수한 세정 처리량을 목표로 한다.
ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 개요
ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조·판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택과 열 공정 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. 회사는 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상하기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 정보는 홈페이지 참조하면 된다. ACM 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이런 상표는 이번 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그런 관행으로 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다.
웹사이트: https://www.acmrcsh.com/
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