ACM 리서치, 최신 반도체 제조 요구사항에 대응하는 ALD 퍼니스 신제품 출시
Ultra Fn A 퍼니스 장비, 중국 내 상위 파운드리 고객에 인계
ACM 리서치 로고
ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO겸 사장은 “로직 노드가 계속 축소됨에 따라 반도체 제조사는 ALD 같은 고급 공정에 요구되는 장비 요건을 충족할 수 있는 협력사를 찾고 있다”며 “ALD는 최신 노드 제조에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나로서, ACM 퍼니스 포트폴리오의 새로운 핵심 기능”이라고 설명했다. 그는 또한 “전체 반도체 제조 공정에 대한 깊이 있는 전문성과 혁신 역량을 바탕으로, ACM은 신규 시장의 요구사항을 충족하는 ALD 기능(습식과 건식)을 빠르게 개발할 수 있었다. 새로운 ALD 장비는 대기, 저압, 진공 기능을 포함하는 ACM의 확장된 퍼니스 플랫폼 기반으로 제작됐다”고 말했다.
ACM의 새로운 열 ALD 장비는 질화규소(SiN)와 질화탄소규소(SiCN) 필름을 모두 증착할 수 있으며, 초기 활용 단계에서 28nm 로직 제조 공정에서 측벽 스페이서 층을 제조하는 데 사용된다. 이 공정에서는 매우 낮은 식각률과 우수한 스텝 커버리지(step coverage, 증착 두께를 측면 증착 두께로 나눈 값)를 요구하는데, 이 장비는 시뮬레이션 상 다른 구현 방법보다 향상된 균일도(Uniformity)를 자랑한다.
ACM의 Ultra Fn A 장비는 ACM의 성공적인 Ultra Fn 퍼니스 플랫폼을 기반으로 설계된 것으로 LPCVD 건식공정, 산화, 합금을 위한 진공 어닐링, 고온 및 기타 퍼니스 공통 공정을 지원하는 플랫폼을 구축했다. 또한 이 장비는 설계 초기부터 동급 최고 수준의 쓰루풋을 추구하는 배치(batch) ALD 공정을 고려했다. 이 장비는 최소한의 부품 및 레이아웃 변경을 통해 고객 맞춤화가 가능하며, 이를 통해 제조사에서는 새로운 형태의 ALD 프로세스 개발을 가속화할 수 있다. 마지막으로 ACM은 검증된 SW기술, 재현성과 내구성이 향상된 하드웨어, 그리고 자체 공정 제어 IP를 결합한 혁신적인 설계 능력을 통해 빠르고 안정적인 공정 제어를 지원한다.
ACM의 Ultra Fn 퍼니스 포트폴리오와 지원되는 애플리케이션에 대한 자세한 정보는 홈페이지를 참조하면 된다.
ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 개요
ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며, 전기도금, 무응력 광택 및 수직형 퍼니스 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. 회사는 반도체 제조회사들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 정보는 홈페이지를 참조하면 된다. ACM 로고는 ACM Research, Inc.의 상표이다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다.
Ultra Fn 퍼니스 포트폴리오 지원 애플리케이션: https://www.acmrcsh.com/front-end-cleaning-systems...
웹사이트: https://www.acmrcsh.com/
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