테솔브, 물리적 설계 전문 기업 피코투펨토세미컨덕터 인수로 실리콘 설계 솔루션 강화
테솔브는 P2fsemi 인수로 풀턴키(full-turnkey) 백엔드 설계 전문성을 높여 RTL에서 GDSII 사인오프(signoff)에 이르는 ASIC 설계 솔루션을 강화하게 됐다. 테솔브는 몇 년간 설계에서 패키지 구성 검사 부품에 이르는 여러 턴키 솔루션을 선구적으로 개발해 대규모 독립형 반도체 엔지니어링 솔루션 공급업체로 자리매김했다.
P2fsemi는 3nm 이하의 기술 노드가 전문인 물리적 설계 전문가 100여 명을 통해 고객이 반도체 설계를 한 번에 성공할 수 있도록 지원한다. P2fsemi는 최상위 구현에서 사인오프에 이르는 복합 저전력 SOC와 고속·복합 IP를 강화하는 역량도 갖췄다. P2fsemi는 테솔브의 기존 프리실리콘(pre-silicon) 설계 솔루션을 보강·강화할 것으로 예상된다.
발라지 프라바카르(Balaji Prabhakar) P2fsemi 최고 경영자는 “같은 비전을 꿈꾸는 P2fsemi와 테솔브의 합병은 모든 이해 당사자, 고객, 직원에 큰 기회를 제공할 것”이라며 “테솔브의 일원으로서 전 세계 고객층을 늘리고 새로운 고객을 확보해 세계 정상급 엔지니어링 솔루션을 전달하고 기존 고객에 가치를 선사하는 한편 인도에서 고숙련 엔지니어링 인재들을 확대 육성할 수 있을 것”이라고 말했다.
스리니 치나밀리(Srini Chinamilli) 테솔브 최고 경영자는 “첨단 공정 노드에서 물리적 설계 전문성이 뛰어난 P2fsemi 팀은 첨단 실리콘 설계 솔루션을 공급하는 테솔브의 엔지니어링 팀에 큰 보탬이 될 것”이라며 “실리콘·시스템 설계·상품화를 선도하는 플랫폼 기업으로 발돋움한다는 비전을 향해 나아가는 테솔브는 고객에게 가치를 더할 엔지니어링 파트너가 되도록 꾸준히 투자를 단행할 것”이라고 말했다.
테솔브는 여러 인수와 성장을 통해 핵심 실리콘 설계 서비스 파트너로 입지를 굳혔다. 테솔브는 고객의 성공과 직원이 기술 한계를 뛰어넘을 기회를 얻을 수 있도록 지원하고 있다.
테솔브(Tessolve) 개요
전 세계에 3000여 명의 직원을 둔 테솔브(히어로 일렉트로닉스 벤처·Hero Electronix Venture)는 깊은 프리·포스트(pre-, post-) 실리콘 전문성을 바탕으로 엔지니어링 서비스·솔루션 공급업계를 선도하는 업체다. 테솔브는 첨단 실리콘·시스템 검사 연구소 등 고도의 하드웨어·소프트웨어 역량을 통한 원스톱숍 솔루션을 제공한다.
테솔브는 설계에서 패키지 부품에 이르는 완벽한 턴키 ASIC 솔루션을 공급한다. 5G, mm웨이브(mmWave), 고속 PMIC, HSIO, HBM/3D/칩릿(Chiplet), 시스템급 검사, 첨단 인증 검사 방법 등 다양한 연구·개발 CoE (center of excellence) 이니셔티브에 투자를 아끼지 않고 있다.
테솔브는 항공, 자동차, 데이터 센터·엔터프라이즈, 산업·사물 인터넷(IoT), 와이어리스 부문에서 쌓은 애플리케이션 전문성을 바탕으로 ODM 모델을 통해 콘셉트에서 제조에 이르는 단대단 임베디드 제품 설계 서비스도 제공한다. 자세한 정보는 웹사이트(www.tessolve.com) 참조.
비즈니스와이어(businesswire.com) 원문 보기: https://www.businesswire.com/news/home/20221026005495/en/
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웹사이트: https://www.tessolve.com/
연락처
테솔브(Tessolve)
폰니 칼린(Ponni Carlin)
ponni.carlin@tessolve.com
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2022년 10월 28일 14:05