삼성전기, 반도체용 기판 세계 1위 본격 시동
삼성전기는 현재 20%의 시장점유율로 세계 2위인 반도체용 기판을 내년25% 까지 올리기 위해 초박(超薄)형 기판과 초고속 최첨단 기판에 집중 투자, 올해 8월부터 대량 생산에 들어가 내년에 1위를 달성할 전략이다.
초박형 반도체 기판은 종이와 비슷한 0.13mm의 두께로 기존의 0.21mm를 40% 줄인 세계에서 가장 얇은 기판이며, 플래시 메모리, S램 등 고성능 반도체를 여러 개 탑재할 수 있는 최첨단 제품이다.
☞ 휴대폰 등 모바일기기는 제품의 크기와 무게는 한정된 반면, 기능향상(카메라, MP3등)에 따라 내장되는 반도체 칩 수도 늘어, 반도체 칩 위에 또 다른 반도체 칩을 쌓는 방식이 활용되고 있다. (예>플래시메모리 위에 S램이 쌓임)
따라서 이들 반도체 신호를 모두 받아 마더보드(메인기판)에 연결 해주는 반도체용 기판도 점차 얇아져야 한다.
초박형 반도체 기판은 컴퓨터, DVD 등 에 내장되는 일반 반도체 기판보다 수 배 가량 비싼 고부가 제품으로 휴대 전자기기 시장이 점차 확대되고, 고용량, 고집적회로 칩 수요가 확산됨에 따라 연평균 103% 가량의 고성장세를 이어가고 있다.
또한 삼성전기는 DDR2급 이상의 차세대 D램용 초고속 기판도 2003년 초 개발을 마치고 올 8월부터 본격적으로 생산한다고 전했다.
DDR2처럼 처리속도가 400MHz 이상의 칩은 기존의 리드 프레임 기판과 연결하면 신호 손실이 커지기 때문에 신호손실이 거의 없는 볼(ball) 접속 방식의 최첨단 기판이 필수적이다. 세계 유수의 D램 생산업체들이 DDR2 생산을 본격화 함에 따라 D램용 초고속 기판 수요는 급격히 늘어날 전망이다.
☞삼성전자는 04년 1분기 실적발표에서 DDR2의올해 세계시장 점유율을 50~70%라고 예측
삼성전기는 초박판 기판 및 초고속 기판 등 차세대 제품의 품질 및 생산성을 조기 안정화 시키기 위해 반도체 기판부문에 5백여 억원을 투자, 세계 최초로 차세대기판 전용 생산라인을 설치했다.
이를 통해 삼성전기 대전사업장의 반도체 기판 최대생산능력(Capa.)은 월 3만㎡에서 4만㎡로 늘어나게 되고, 휴대폰용 기판은 부산사업장에서 전문적으로 생산하게 된다.
삼성전기 기판사업부장 윤용수 부사장은 “지난 1991년에 기판사업을 시작한 삼성전기는 짧은 역사에도 불구하고 지난해 휴대폰 기판이 점유율 15%로 세계 1위를 차지했다”며 “반도체 기판에서도 휴대기기 반도체용 초박판 기판과 차세대 D램용 초고속 기판을 집중 육성, 세계 1위로 올라설 수 있다”고 밝혔다.
삼성전기는 고부가 기판 비중을 지난해 23%에서 올해 35%로 늘려 기판 부문에서 9천억원의 매출을 올리고 내년에는 삼성전기의 단일사업으로는 최초로 매출 1조원대로 진입하게 된다고 설명했다.
인쇄회로기판 사업을 세계1위 육성품목으로 선정하여 역량을 집중하고 있는 삼성전기는 올해 1,625억원을 기판분야에 투자할 계획이다.
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