미쓰이 금속광업, 차세대 반도체 패키징 전문 캐리어를 위한 설비제작 HRDP® 확대

두 번째 라인 설치 및 DOE 시설 확장 예정

도쿄, 일본--(Business Wire / 뉴스와이어)--미쓰이 금속광업(Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd)(사장 겸 대표이사: 노우 타케시(Takeshi Nou), 이하 “미쓰이 금속광업”)과 지오마텍(GEOMATEC Co., Ltd)(최고경영자: 마쓰자키 켄타로, 이하 “지오마텍”)은 차세대 반도체 패키징을 위한 전문 캐리어인 HRDP®[1]의 상용화를 위한 양산 체제 구축을 위해 협력하고 있다. 미쓰이 금속광업은 지오마텍의 아코(Ako) 공장의 두 번째 생산 라인에 투자하여 생산 능력을 높이고 DOE 시설을 확장하기로 했다고 발표했다.

미쓰이 금속광업이 개발한 HRDP®는 차세대 반도체 패키징에 필요한 L/S 2/2μm 이하의 초고밀도 설계를 실현한 전문 캐리어이다.

현재 몇몇 주요 반도체 회사가 HRDP®를 사용한 차세대 반도체 패키지의 풀 스케일 개발을 시작했다. 이에 대응하여 미쓰이 금속광업은 2025년 시작 예정인 지오마텍의 아코 공장에 두 번째 HRDP® 라인을 도입하여 품질을 더욱 개선하고 생산 능력을 늘리기로 결정했다. 동시에 지오마텍은 두 번째 라인에 사용되는 박막 공정에 투자할 예정이다.

또한 이미 운영 중인 DOE 시설[2]을 확장하여 HRDP®를 사용한 주요 반도체 기업과의 공동 개발을 가속화한다. 이를 통해 고객은 주기 시간을 단축할 수 있다.[3]

두 번째 라인 설치와 DOE 설비 확장을 통해 증가하는 개발 수요에 신속하게 대응하고, 향후 차세대 반도체 시장의 양산에서 HRDP® 도입 및 양산 확대로 발전할 수 있을 것이다. 이 자본 투자는 2023년부터 2025년까지 단계적으로 이루어진다.

“탐구 정신과 다양한 기술을 통해 세상의 웰빙을 증진한다”는 우리의 목적을 기반으로 HRDP® 사업을 확대하여 반도체 패키징 시장에 기여하고 사업 활동을 통해 지속 가능한 사회를 만드는 데 기여할 것이다.

용어 설명
1. 고해상도 결합 해제형 패널(High Resolution Debondable Panel).
2. DOE: 실험 설계(Design of Experiments). 고객 설계를 검증하여 문제점을 사전에 파악하고 해결하기 위한 개발 설비이다.
3. 반도체 패키지를 제조하는 데 필요한 공정 수와 시간. 이를 줄일 수 있다면 최적의 반도체 장치 제조 효율을 달성할 수 있다.
4. 재분배 계층

참고자료
팬아웃 패널 레벨 패키지용 유리 캐리어를 사용한 초미세 회로 형성을 위한 HRDPTM 소재 개발(Development of HRDP Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package)(발표일자: 2018년 1월 25일)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule1277=1

차세대 반도체 패키징 소자용 특수 유리 캐리어 HRDP® 양산 개시(Initiation of the Mass Production of HRDP®, a Special Glass Carrier for Next-Generation Semiconductor Packaging Devices)(발표일자: 2021년 1월 25일)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rh%2bDH1M4W%2bs%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1

차세대 반도체 패키징 장치용 HRDP® 특수 캐리어 양산 개시(발표일자: 2021년 12월 14일)(Mass Production of the HRDP® Special Carrier for Next-generation Semiconductor Packaging Device begins for the Overseas market)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rf%2bLsUEKH8g%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1

HRDP®를 사용한 칩 라스트 프로세스를 보여주는 비디오(Video illustrating the chip last process using HRDP®)
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA

사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/53399273/en

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