베렉스, 5G 무선통신 장비용·광대역·고선형 ‘MCM’ Series 개발 성공

베렉스, 순수 국내 독자 기술·우수한 기술력 입증… 수입 대체를 넘어서 세계 정상급 기지국 장비 회사 진입 목표

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베렉스
2023-06-08 09:00
서울--(뉴스와이어)--베렉스가 동작 주파수 5MHz ~ 4GHz에서 광대역의 우수한 이득 평탄도의 RF DSA(Digital Step Attenuator)와 AMP(Amplifier)가 결합된 DVGA(Digital Variable Gain Amplifier) MCM(Small Multi Chip Module) 제품 ‘BVA518C’를 출시했다. 특히 이 제품은 회로 설계 및 반도체 공정 모두 국내 순수 독자 기술로 개발된 제품이다.

◇ 성능 설명

DVGA는 낮은 RF 신호를 증폭뿐 아니라 외부에서 Serial 또는 Parallel Interface를 이용해 0.5dB 단계로 이득 조절 범위가 31.5dB까지 가능하며, Power-Up 시 자동으로 최대 감쇠 모드로 설정이 돼 고객의 장비 보호가 가능하다. 또한 모든 단계별 정확도는 ±(0.25+2.5%xATT) @ 40MHz-1GHz /±(0.25+3.0%xATT) @ 1-3GHz / ±(0.25+3.5%xATT) @ 3-4GHz로 미세한 조절이 가능하다.

◇ 성능 우수·장점

장점으로는 무선 통신 시장에서 사이즈를 최소화하기 위해 DSA(Digital Step Attenuator)와 AMP(Amplifier)를 QFN 4mmx4mm 패키지(Package)로 사용하므로 기존 DSA와 AMP 동시 사용자에게 장비의 크기를 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한 IF(중간 주파수: 5MHz) 대역부터 4GHz 대역까지 광대역 사용이 가능해, 5G 주파수를 수용할 수 있어 다른 제품과 비교해 경쟁 우위에 있다.

DVGA ‘BVA518C’ 제품은 5G Band로 많이 사용되는 3.5GHz 대역에서 고이득 15dB과 선형성(OIP3: >28.0dBm, OP1dB: >15.0dBm)을 확보해 고선형성 애플리케이선 제품에 적용할 수 있어 5G와 4G, 3G 이동통신 시장에서 널리 사용될 것으로 기대된다.

◇ 특허

신제품은 MSB(Most Significant Bit) 입력 시 발생하는 오버슈트(Overshoot)를 약 95% 정도를 개선함으로써 Glitch 잡음에 의해 무선통신 장비에서 발생하는 고출력 증폭기가 죽는 현상과 칩의 오 동작·안정성을 개선했다. 이 기술은 독자적인 기술로 특허 등록(10-1838958, 10-2341166)됐다.

◇ 업계의 기술리더

국내 시장 규모 자체는 크지 않지만 5G, 4G, 3G용 광대역 DVGA 제품 라인업을 통해 베렉스는 이동통신 부품 회사로 전문성을 강화하고 독자 기술을 통한 제품화로 업계의 기술 리더로 인정받게 됐다.

◇ 해외 시장 진출 및 수출 증대

이번 성과를 계기로 5G 해외 Macro, Micro, Small Cell 이동통신 장비 시장으로 수출 증대 및 독자 기술 제품화에 따른 원가 개선 효과를 기대하고 있다.

◇ 향후 계획

앞으로 도래할 Direct RF 방식에 적합한 광대역, 고이득, 고선형성 DVGA MCM 제품 라인업 확장 계획을 갖고 있다.

제품 규격

· Power requirement
- BVA518C= 5.0V, 77mA
· Frequency band
- BVA518C = 5MHz to 4000MHz
· Gain / Attenuation
- BVA518C = 15.6 dB @ 3.5GHz / 0.25dB Steps up to 31.5dB
· High P1dB (Output power at 1dB compression) / OIP3 (Output third order intercept point)
- BVA518C = 28.5dBm / 15.2dBm @ 3.5GHz
· Gain accuracy
- BVA518C = ± (0.25 + 3.5% of gain setting) @ 3.5 GHz
· Programming modes
- Serial and Parallel Interface mode
· Glitch-safe attenuation state transitions
· Power-UP states Settings
· Package size
- BVA518C = 4mmx4mmx0.9mm, 24-Lead QFN

베렉스 소개

베렉스는 이동통신용 화합물 반도체를 기획, 개발, 생산, 판매하는 전문 벤처 기업으로 2004년 출범했으며, 통신 기지국에서 활용하는 무선통신 반도체(RFIC) 분야 특허를 다수 확보해 기술력으로 낮은 인지도를 극복하고 사업 영역을 넓혀오고 있다. 2007년 이후 매년 수익을 창출해 무 차입 경영을 실시하고 있다. 2008년 미국 캘리포니아 산호세에 100% 자회사 BeRex, Inc.를 설립해 미국 레이더 위성통신장비 시장에 진입했으며, 2019년에는 캘리포니아 소재 옥토테크(Octotech)를 인수해 IoT용 반도체를 개발/생산/판매하고 있다 현재는 화합물 반도체 외에 실리콘-게르마늄(SiGe) 반도체, 실리콘 절연막(Silicon-on-Insulator) 반도체 기술을 이용해 제품 및 시장 다변화를 하고 있다. 베렉스는 서울, 미국 산타클라라와 산타 아나 3곳에 연구소를 운영하고 있다. 베렉스는 현재 19개 제품군과 177개의 제품을 판매하고 있으며, 또한 전 세계 22개국 수출 및 530명 고객을 확보한 경영, 기획과 기술 혁신형 벤처기업이다.

웹사이트: https://www.berex.com/

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베렉스
노학재 이사
02-568-2754
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