알파웨이브 세미, HBM3 및 UCIe IP의 성공적인 3nm 테이프아웃으로 생성형 AI 및 데이터 센터 워크로드에 대한 칩렛 기반 맞춤형 실리콘의 선두로

3nm 칩렛 지원 플랫폼의 포괄적인 IP 포트폴리오로 컴퓨팅, 메모리 및 네트워킹 인프라에서 대규모 AI 생성 데이터의 이동을 가속

뉴스 제공

Alphawave Semi 런던증권거래소 AWE

2023-07-12 09:50

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런던 및 토론토--(Business Wire / 뉴스와이어)--세계 기술 인프라를 위한 고속 연결 분야의 글로벌 리더인 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)(LSE: AWE)가 오늘 자사의 HBM3(High Bandwidth Memory 3) PHY 및 UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™) PHY IP에 대한 TSMC의 최첨단 3nm 공정에서 두 번의 성공적인 테이프아웃을 발표했다. 이는 하이퍼스케일러 및 데이터 인프라 고객을 위해 맞춤화된 차세대 칩렛 지원 실리콘 플랫폼을 위한 길을 연다. 특히 알파웨이브 세미는 레인당 24Gbps의 더 빠른 다이-다이(die-to-die) 데이터 속도를 지원하는 UCIe PHY IP를 발표한 최초의 회사로, 1mm 칩 비치프런트의 좁은 공간에서 초당 7.9TB의 대역폭을 제공한다.

TSMC 3nm 공정 기술은 컴퓨팅, 메모리 대역폭, I/O 속도 및 에너지 효율성에 대한 요구가 증가함에 따라 AI가 생성하는 데이터의 기하급수적인 급증을 효과적으로 처리할 수 있는 고급 칩을 만드는 데 필수적이다. 알파웨이브 세미의 3nm 칩렛 지원 맞춤형 실리콘 플랫폼은 유연한 맞춤형 연결 IP를 기반으로 한다. 고객은 알파웨이브 세미의 애플리케이션에 최적화된 IP 하위 시스템과 TSMC 3DFabric™ 에코시스템 환경을 통해 CXL™, UCIe™, HBMx 및 이더넷과 같은 고급 인터페이스를 맞춤형 칩 및 칩렛에 통합할 수 있다.

HBM3: 증가하는 대역폭 수요 충족

핵심 성능 지표가 와트당 메모리 대역폭인 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템에서 HBM은 최고의 선택지로 떠오르고 있다. 이는 가장 높은 대역폭, 최적의 공간 면적 및 우수한 전력 효율성을 제공한다.

알파웨이브 세미 HBM3 PHY IP는 매우 낮은 전력에서 작동하는 최대 8.6Gbps 및 16채널의 최첨단 고성능 메모리 인터페이스를 대상으로 한다. 고객은 응용 프로그램별 AI 및 고성능 컴퓨팅 워크로드의 효율성을 극대화하도록 미세 조정할 수 있는 다목적 JEDEC 호환 고도로 구성할 수 있는 HBM 컨트롤러와 HBM PHY를 통합하는 알파웨이브 세미의 완전한 HBM 하위 시스템 솔루션을 배포한다.

UCIe: 범용 칩렛 에코시스템을 향한 진전

칩렛은 기존 모놀리식 설계와 비교했을 때 개선된 유연성, 확장성, 전력 효율성 및 비용 효율성을 비롯해 다양한 이점으로 고성능 데이터 센터 AI 반도체의 세계를 재편한다. 시스템 설계자는 멀티 다이 패키징의 발전을 활용해 서로 다른 프로세스 노드에서 사전 구축 또는 맞춤형 컴퓨팅, 메모리 및 IO 칩렛을 혼합하고 일치시켜 완전한 SIP(Systems-in-a-Package)을 생성하며 SiP가 미래의 시스템 마더보드가 될 수 있는 토대를 마련한다.

알파웨이브 세미 UCIe PHY IP는 비트당 0.3피코줄 미만의 전력을 소비하면서 와이어당 24Gbps의 최고 속도로 동일한 패키지의 칩렛 실리콘 다이를 연결할 수 있게 설계된 매우 전력 효율적이고 대기 시간이 짧은 안정적인 인터페이스 IP이다. UCIe PHY는 알파웨이브 세미의 PCIe, CXL 및 스트리밍 컨트롤러와 페어링해 전체 UCIe 프로토콜 스택을 지원할 수 있다. PHY는 신호 밀도를 최대화하는 TSMC의 CoWoS®(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 및 InFO(Integrated Fan-Out)와 같은 고급 패키징과 보다 비용 효율적인 솔루션을 위한 유기적 기판을 지원하도록 구성될 수 있다.

마이크론(Micron)의 컴퓨팅 제품 그룹 부사장 겸 총괄 책임자인 프라빈 바이디야나단(Praveen Vaidyanathan)은 다음과 같이 말했다. “생성형 AI는 데이터 센터의 성능 요구 사항을 높이고 있으며, 에너지 효율성이 개선된 매우 높은 대역폭을 제공하는 HBM3와 같은 고급 메모리 솔루션에 대한 수요를 촉진한다. TSMC의 최첨단 3nm 공정에서 알파웨이브 세미의 HBM3 솔루션의 테이프 아웃은 흥미로운 새로운 이정표이다. 이를 통해 클라우드 서비스 제공업체는 알파웨이브 세미의 HBM3 IP 하위 시스템과 맞춤형 실리콘 기능을 활용해 차세대 데이터 센터 인프라에서 AI 워크로드를 가속할 수 있다.”

또한 UCIe 컨소시엄 회장인 데벤드라 다스 샤르마(Debendra Das Sharma) 박사는 다음과 같이 전했다. “3nm 공정에서 알파웨이브 세미가 이룬 24Gbps/레인 UCIe IP의 테이프아웃 소식은 고무적이다. 이 이정표는 UCIe가 최첨단 칩렛 연결을 통해 어떻게 혁신을 촉진할 수 있는지를 보여주며 개방형 칩렛 생태계의 개발을 지원하는 IP를 제공하고자 하는 알파웨이브 세미의 헌신을 환영한다.”

알파웨이브 세미의 최고경영자 겸 공동 설립자인 토니 피알리스(Tony Pialis)는 “수직 통합 반도체에 집중해 하이퍼스케일러 및 데이터 인프라 고객을 위한 포괄적인 3nm 칩렛 연결 플랫폼을 제공하게 돼 기쁘다. 이를 통해 생성형 AI와 같은 데이터 집약적인 애플리케이션의 급증에 대응할 수 있다”며 “최신 3nm 테이프아웃은 알파웨이브 세미가 연결 분야의 기술 리더십에 대한 헌신과 개방형 칩렛 생태계를 육성하기 위한 협업적 노력에 대한 증거”라고 밝혔다.

알파웨이브 세미의 맞춤형 실리콘 및 IP 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 모히트 굽타(Mohit Gupta)는 “당사의 I/O 칩렛 포트폴리오의 핵심 활성자인 TSMC의 3nm 기술을 위한 HBM3 IP와 업계 최초의 24GT/s UCIe IP의 동시 테이프아웃을 발표하게 돼 기쁘다”며 “최고 하이퍼스케일러 및 데이터 센터 인프라 고객은 이제 고성능 3nm 맞춤형 SoC를 알파웨이브 세미의 IO 연결 칩렛과 혼합해 AI 지원 시스템에 새로운 수준의 유연성과 확장성을 제공할 수 있다”고 했다.

알파웨이브 세미 소개

알파웨이브 세미는 세계 기술 인프라를 위한 고속 연결 분야의 글로벌 리더이다. 기하급수적인 데이터 증가에 직면한 상황에서 알파웨이브 세미의 기술은 데이터의 속도, 안정성을 개선하고 저전력·고성능으로 이동하도록 지원하는 중요한 요구 사항을 충족한다. 수직적으로 통합된 반도체 회사로서 글로벌 티어 1 고객이 데이터 센터, 컴퓨팅, 네트워킹, AI, 5G, 자율 주행 차량 및 스토리지에 알파웨이브 세미의 IP, 맞춤형 실리콘 및 연결 제품을 배포하고 있다. 2017년에 반도체 IP 라이선싱 분야에서 입증된 실적을 보유한 전문 기술팀이 설립한 이 회사의 미션은 디지털 세계의 중심에 있는 중요한 데이터 인프라를 가속하는 것이다. 알파웨이브 세미 웹사이트: awavesemi.com.

알파웨이브 세미 및 알파웨이브 세미 로고는 Alphawave IP Group plc의 상표이다. All rights reserved.

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