패러데이, 칩렛용 2.5D/3D 고급 패키지 서비스 공개
패러데이는 각 고객의 고유한 2.5D/3D 패키지 프로젝트 요구 사항에 맞춘 유연한 비즈니스 모델을 제공함으로써 기술 수준을 뛰어넘는다. 중립적이고 전략적으로 포지셔닝한 패러데이는 멀티소스 칩렛, 패키징 및 제조를 위한 고급 패키지 서비스에서 유연성과 효율성을 강화한다. UMC 및 대만 최고의 OSAT 공급업체와 장기적인 파트너십을 맺어온 패러데이는 TSV로 맞춤형 패시브/액티브 인터포저 제조를 지원하고, 2.5D/3D 패키지 물류를 능숙하게 관리할 수 있다.
게다가 패러데이는 다이 크기, TSV, 범프 피치 및 개수, 평면도, 기판, 전력 분석, 열 시뮬레이션 등을 포함하는 다이 정보를 기반으로 칩렛 및 인터포저의 패키지 타당성 연구를 심화하고 있다. 이러한 종합적 분석을 통해 프로젝트 초기 단계에 각 프로젝트에 최적화된 패키지 구조를 제공할 뿐만 아니라 고급 패키지의 성공 확률을 높인다.
패러데이의 최고운영책임자인 플래시 린(Flash Lin)은 “패러데이는 고객이 칩 통합의 가능성을 재정의할 수 있도록 지원한다”면서 “우리는 SoC 설계 전문 지식을 활용하고 30년의 지속 가능한 공급망 관리 경험을 바탕으로 하여 고급 패키지 시장의 까다로운 요구 사항을 충족하기 위한 생산 품질을 맞추는 데 전념하고 있다”고 밝혔다.
패러데이 테크놀로지 소개
패러데이테크놀로지(TWSE: 3035)는 선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체로 ISO 9001 및 ISO 26262 인증을 획득했다. 광범위한 실리콘 IP 포트폴리오에는 I/O, 셀 라이브러리, 메모리 컴파일러, ARM-규격 CPU, LPDDR4/4X, DDR4/3, MIPI D-PHY, V-by-One, USB 3.1/2.0, 10/100 이더넷, 기가 이더넷, SATA3/2, PCIe Gen4/3 및 28G 프로그래머블 SerDes 등이 포함된다. 대만에 본사를 둔 패러데이는 미국, 일본, 중국을 비롯한 전 세계에 서비스 및 지원 센터를 운영하고 있다. 자세한 내용은 www.faraday-tech.com 을 방문하거나 LinkedIn에서 패러데이를 팔로우하면 된다.
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