ACM 리서치, 급성장 중인 칩렛 업계를 위한 진공 세정 플랫폼 출시

3세대 플럭스 세정 장비, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항 충족

뉴스 제공

2023-09-27 10:36

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서울--(뉴스와이어)--반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 운영 자회사인 ACM 리서치 상하이(ACM Research (Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool)를 출시했다고 밝혔다.

새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것으로, 세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여줬다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터 새로운 장비에 대한 구매 주문을 받았으며, 2024년 1분기에 납품할 예정이라고 발표했다.

반도체 업계가 트랜지스터 크기 축소 없이 보다 강력한 칩을 구현할 수 있는 대안 아키텍처를 모색함에 따라 모듈식 칩렛 기술에 대한 관심이 급속히 커졌다. 이 접근 방식은 보다 복잡한 IC를 형성하기 위한 모듈식 칩렛을 결합함으로써 기존 모놀리식 칩에 비해 성능을 개선하고, 비용을 줄이며, 더욱 향상된 설계 유연성을 제공한다. 칩렛은 서버, PC, 가전제품, 자동차 시장에 걸쳐 전반적으로 채택이 늘고 있다.

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “칩렛은 기존 세정 기술로는 효과적으로 해결하기 어려운 특유의 과제를 안고 있는데, 이는 반도체 제조 업계에 엄청난 시장 기회가 될 수 있다”고 밝히고 “ACM은 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 칩렛 배포에 대한 기술적 과제를 해결하고, 양산에 요구되는 성능과 처리량을 달성할 수 있는 차별화된 장비를 제공하게 됐다. ULTRA C v 진공 세정 장비는 칩렛 모델에 적합하며, 우리의 제품 포트폴리오를 더욱 확장해 새롭게 떠오르는 시장의 기회를 잡을 수 있게 해준다”고 말했다.

※ ULTRA C v 진공 세정 장비

ACM의 ULTRA C v 진공 세정 장비는 첨단 패키징 공정의 일부로서 리플로우 후에 사용되는 플럭스를 제거해야 하는 고유한 요구 사항을 해결한다. 이들 디바이스의 크기가 점점 더 작아짐에 따라 대기압 하에서의 기존 세정 방법은 플럭스를 효과적으로 제거하기에 더 이상 충분하지 않다. 진공 상태에서 세정할 수 있는 새로운 장비는 표면 습윤 능력이 향상돼 액체가 매우 좁은 공간까지 흘러 들어갈 수 있어 합리적인 세정 시간 내에 잔존 플럭스를 완전히 제거할 수 있다. 매우 높은 수준의 플럭스 담금이 필요한 디바이스의 경우 보다 완벽한 세정을 위해 비누화제를 첨가할 수 있다.

미래예측 진술에 관해

이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며, 1995년 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획하다’, ‘기대하다’, ‘믿다’, ‘예상하다’, ‘설계하다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고, 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov에서 확인할 수 있다. 미래예측진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치 소개

ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조, 판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스, 반도체 코팅/디벨로퍼, PECVD 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM은 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 웹사이트를 참조하면 된다. ACM 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다.

웹사이트: https://www.acmrcsh.com/