KEC, 계열회사 합병을 통한 반도체 조립 수탁 사업 강화
KEC는 21세기 KEC VISION인 ‘세계 초우량 반도체 전문회사’가 되기 위해 지난 2004년 8월 MOS반도체 사업 진출을 결정하여 현재 추진 중에 있으며, 향후 또 하나의 성장 동력으로 반도체 조립 사업을 선정하고 구체적인 추진을 위해 금번 계열사간 흡수합병을 단행하게 되었다.
KEC는 창업이래 36년간 비메모리 반도체 한 분야에 전념해온 KEC 이미지(IMAGE)를 바탕으로 확보된 반도체 패키징(PACKAGING)기술과 반도체 생산기술, 그리고 반도체 공장 및 CREAN ROOM 시설관리 기술을 통합하여 향후 반도체 조립(ASSEMBLY) 수탁 사업을 적극적으로 추진해 나가 합병회사를 세계 최고의 경쟁력을 갖춘 ‘반도체사업의 TOTAL SOLUTION 을 제공’하는 ‘세계 최고의 반도체 후공정 전문 회사’로 발전시킨다는 계획이다.
특히 최근 전자기기의 휴대이동기기화, 소형화가 급속하게 이루어지고 있는 가운데 반도체 패키징(PACKAGING)분야도 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보가 중요한 경쟁 요소가 되었으며 KEC는 이 분야 독자적인 기술과 품질경쟁력을 갖추고 있는 세계에서 몇 안되는 회사이다.
KEC의 금번 계열사간 합병은 현재 반도체 패키징(PACKAGING) 사업을 전문으로 하고 있는 KEC SEMICONDUCTOR주식회사가 KEC MECHATRONICS주식회사와 KEC ENGINEERING주식회사를 흡수합병하는 형태로 이루어지며, 합병기일은 2006년 1월 1일이다. KEC는 2015년 금번 합병회사의 매출목표를 5천억원으로 하고 있다.
KEC 개요
반도체 소자 전문기업 케이이씨(KEC)는 1969년 창업이래 반도체 한 분야에서 외길 만을 걸어온 전자부품산업 전문기업이다. 지속적 기술개발과 경영혁신을 통해 국내외 유수의 전자업체들로부터 품질과 기술력을 인정받고 있다.
웹사이트: http://www.kec.co.kr
연락처
KEC 홍보담당 이규성 부장(02-2025-5022, 011-786-7062)
